Reinigung von Bonddrähten mit überlegener Effizienz
Hochleistungs-Ultraschall ist hocheffizient bei der Entfernung von Oxidschichten auf Bonddrähten. Hielscher Ultraschall-Drahtreiniger entfernen jegliche Verunreinigungen und Rückstände von der Oberfläche der Bonddrähte ohne mechanische oder chemische Behandlung der empfindlichen Drahtstrukturen.
Intensive und doch schonende Reinigung von Bonddrähten mit Ultraschall
Inline-Ultraschallreiniger sind die wirksamste und schonendste Methode zur Entfernung unerwünschter Substanzen von Bonddrähten. Da die Durchmesser von Bonddrähten bei unter 10 μm beginnen und bis zu mehreren hundert Mikrometern betragen können (z. B. bei Hochleistungsanwendungen), muss die Reinigung dieser empfindlichen Drähte schonend, aber dennoch wirksam sein. Intensive Ultraschallwellen sind ein bewährtes Mittel, um Oxidschichten und andere Verunreinigungen von Drähten wie Aluminium-, Kupfer-, Silber- oder Goldbonddrähten zu entfernen. Da Ultraschall-Inline-Reiniger keine mechanischen oder chemischen Kräfte wie Bürsten oder scharfe Reinigungsmittel einsetzen, bleibt die metallische Drahtstruktur unbeschädigt. Lediglich unerwünschte Oxidschichten, Staub und Verarbeitungsrückstände werden entfernt.
Arbeitsprinzip von Ultraschall-Inline-Bonddraht-Reinigern
Hielscher-Ultraschall-Inline-Reiniger werden in der Produktion von Drähten, Kabeln und anderen Endlosmaterialien eingesetzt, um Staub, Schmutz, Seifen und Verarbeitungsrückstände zu entfernen.
Hielscher-Ultraschall-Inline-Reinigungssysteme erzeugen mit innovativer Ultraschalltechnologie ein intensives Kavitationsfeld, so dass sehr effiziente Reinigungsergebnisse erzielt werden. Da der Reinigungseffekt auf der physikalischen Reinigungswirkung von Ultraschallwellen beruht, kann er für alle eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Materialien eingesetzt werden. Da die Ultraschallenergie gezielt auf ein geringes Flüssigkeitsvolumen angewendet wird, wird eine intensive Reinigungswirkung erzielt und gleichzeitig Zeit, Energie und Reinigungsmittel gespart. Gleichzeitig ermöglicht der Einsatz des fokussierten Ultraschalls eine sehr kompakte Bauweise der Ultraschallreinigungsanlage. Sowohl die Installation in neuen Produktionslinien als auch die Nachrüstung in bestehenden Produktionsanlagen ist problemlos möglich.
- effiziente Entfernung von Oxidschichten und Schmutz
- sanft & nicht beschädigend: ausgezeichnet für empfindliche und dünne Materialien
- Bonddrähte mit verschiedenen Durchmessern
- individuelle Durchlaufgeschwindigkeiten
- zeit- und energiesparend
- Sicher und einfach zu bedienen
- einfache Installation, geringe Wartung
- umweltfreundlich
Warum übertrifft die Inline-Ultraschallreinigung andere Drahtreinigungsmethoden?
Hielscher Ultrasonics verfügt über langjährige Erfahrung mit Hochleistungs-Ultraschallsystemen. Leistungsstarke Ultraschall-Generatoren und -Schallwandler erzeugen intensive Schwingungen mit Frequenzen von ca. 20kHz. Wenn solche Ultraschallwellen in eine Flüssigkeit, z.B. Wasser oder Reinigungsmittel, übertragen werden, entsteht akustische Kavitation. Kavitation ist ein Effekt, der in Flüssigkeiten durch abwechselnde Hoch- und Niederdruckzyklen entsteht, wenn sich Ultraschallwellen in einer Flüssigkeit ausbreiten. Die dabei entstehenden Druckwellen erzeugen Vakuumblasen, die anschließend implodieren. Infolge dieser Implosionen treten sehr hohe Drücke und Temperaturen in Verbindung mit Flüssigkeitsstrahlen von bis zu 1000 km/h auf. An Oberflächen lösen diese mechanischen Kräfte Verunreinigungen, so dass sie mit der Reinigungsflüssigkeit weggespült werden können. Für eine intensive Kavitation - und damit für eine intensive Reinigung - werden hohe Amplituden und eine niedrige Ultraschallfrequenz (ca. 20kHz) benötigt.
Hielscher Ultrasonics bietet verschiedene Ultraschall-Inline-Reinigungssysteme mit passenden Sonotroden an, die exakt auf Ihr Endlosmaterial und Ihre spezifischen Reinheitsanforderungen abgestimmt werden können.
Gängige Bonddrahtmaterialien werden glatt zu ultradünnen Drähten gezogen
- Aluminium
- Kupfer
- Silber
- Gold
Hochleistungs-Ultraschall-Inline-Reiniger für Bonddrähte
Hielscher Ultrasonics bietet zahlreiche Ultraschall-Inline-Reinigungssysteme für die kontinuierliche Reinigung von Endlosmaterialien wie Drähten und sehr dünnen Bonddrähten. Die Ultraschallamplitude ist der wichtigste Prozessparameter, der das Reinigungsergebnis bestimmt. Da die Hielscher Ultraschall-Drahtreinigungsanlagen die volle Kontrolle über die Amplitude erlauben, kann eine schonende und dennoch hocheffiziente Reinigung zuverlässig erreicht werden. Dies ist besonders wichtig bei Bonddrähten mit sehr dünnen Durchmessern. Durch die Einstellung der Amplitude lässt sich eine optimale Sauberkeit unter schonenden Bedingungen erreichen.
Da Hielscher Inline-Ultraschallreiniger sehr energieeffizient sind und ohne oder mit nur sehr geringen Mengen an Reinigungsmitteln betrieben werden können, amortisiert sich die Anlage innerhalb weniger Monate. Darüber hinaus ist die Ultraschall-Bonddrahtreinigung kostengünstig, sicher und einfach zu bedienen sowie umweltschonend. Bei hervorragender Robustheit ist die Wartung der Hielscher-Ultraschallgeräte nahezu vernachlässigbar.
Setzen Sie sich mit uns in Verbindung, wenn Sie mehr über die Ultraschall-Reinigung von Bonddraht und spezifische technische Details unserer Ultraschall-Inline-Reiniger erfahren möchten!
Kontaktieren Sie uns! / Fragen Sie uns!
Literatur / Literaturhinweise
- Brochure „Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Wissenswertes
Drahtbonden
Drahtbonden beschreibt die Methode zur Herstellung von Verbindungen zwischen einem integrierten Schaltkreis (IC) oder anderen Halbleiterbauelementen und seinem Gehäuse während des Herstellungsprozesses. Drahtbonden ist eine Alternative zum Löten oder zu Hochleistungsklebstoffen, nämlich elektrisch leitfähigen Klebstoffen (ECAs) (isotrop leitfähige Klebstoffe (ICAs) und anisotrop leitfähige Klebstoffe (ACAs)). Da das Drahtbonden im Vergleich der verschiedenen Verbindungstechnologien am kostengünstigsten und flexibelsten ist, wird es für die Montage der meisten Halbleitergehäuse verwendet.