यूट्रासोनिक विषय: "अल्ट्रासोनिक deagglomeration"

डीग्लोमरेशन उन कणों को तोड़ने या फैलाने की प्रक्रिया का वर्णन करता है जो समूह, एकत्रित या गठित होते हैं। इंटरपार्टिकल बलों को दो समूहों में वर्गीकृत किया जा सकता है: चिपकने वाले बलों जैसे वैन डेर वाल, इलेक्ट्रोस्टैटिक और चुंबकीय आकर्षण, यांत्रिक इंटरलॉकिंग और रासायनिक बांड को कणों के बीच कोई सामग्री पुल की आवश्यकता नहीं होती है। ठोस पुल, केशिका बंधन बल और स्थिर
तरल पुल कणों के बीच ठोस कनेक्शन के गठन पर आधारित होते हैं।
अल्ट्रासोनिक deagglomeration और dispersing कण agglomerates और अलग-अलग कणों में समुच्चय को तोड़ने के लिए एक शक्तिशाली तरीका है और समान रूप से छितरी हुई निलंबन में परिणाम. अल्ट्रासोनिक फैलाव का एक महत्वपूर्ण अनुप्रयोग क्षेत्र कार्बन नैनोट्यूब, सिलिका, एल्यूमिना, टाइटेनियम डाइऑक्साइड या मैग्नेटाइट जैसे नैनोकणों का फैलाव है।
ध्वनिक गुहिकायन, अल्ट्रासोनिक डीग्लोमरेशन और मिलिंग के पीछे काम करने का सिद्धांत, तीव्र हाइड्रोलिक कतरनी बल बनाता है, जो इंटरपार्टिकल बॉन्डिंग को दूर करता है और मोनो-छितरी नैनोकणों के लिए एग्लोमेरेटेड कणों के डीग्लोमरेशन को बढ़ावा देता है।
अल्ट्रासोनिक dispersing, deagglomeration और नैनो कणों की गीली मिलिंग के बारे में और अधिक पढ़ें!