Hielscher Ultrasonics
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초음파 분무 열분해

  • 초음파 분무 열분해(USP)는 나노 소재를 합성하고 기판에 박막 코팅을 형성하는 중요한 기술 중 하나입니다.
  • 초음파 분무 및 무화는 공정을 완전히 제어할 수 있게 하여 균질한 고품질 결과물을 제공합니다.
  • 초음파 분무 열분해는 균질한 분포와 비용 효율성 측면에서 CVD와 같은 기존 기술보다 우수합니다.

초음파 분무 열분해

초음파 분무 열분해(USP)는 다음과 같은 나노 소재의 합성에 널리 사용되는 간단한 에어로졸 합성 기술입니다: 박막 또는 나노 입자. 이 기술의 용이한 구현, 유연성 및 비용 효율성 덕분에 USP 방식은 화학 기상 증착(CVD)의 중요한 대안입니다. 초음파 분무 열분해용 전구체는 흔히 졸–겔 공정을 통해 제조됩니다. 합성된 나노 입자 또는 박막의 조성은 공정 매개변수를 변경하여 쉽게 조절할 수 있습니다. 초음파 분무 열분해는 다음과 같은 가장 중요한 공정 매개변수에 대한 완전한 제어를 제공합니다:

  • 초음파 진폭
  • 전구체 용액
  • 전구체 조성/ 점도
  • 유량
  • 증착 온도
  • 기판 온도

이러한 특성으로 인해 초음파 분무 열분해는 치밀한 입자 및 다공성 입자와 박막 코팅을 제조하는 데 흥미로운 기술입니다.

나노 입자 합성을 위한 초음파 분무 열분해

초음파 분무 열분해로 나노 입자를 합성할 때 유기염과 무기염을 금속, 산화물 및 복합 나노 분말 제조용 전구체로 사용할 수 있습니다. 전구체 용액은 초음파로 무화되어 미세한 액적 미스트가 된 후 가열로로 유입되며, 가열로에서 물질의 열분해가 일어납니다.
USP로 합성된 분말은 세 가지 그룹으로 나눌 수 있습니다:

  1. 금속, 예: Au, Ag, Co, Cu, Zn, Ni, Fe
  2. 산화물, 예: TiO2, ZnO, Al2O3, RuO2
  3. 부분적으로 코어–셸 구조를 갖는 복합 소재, 예: CuNi, FeCo, NiCo, RuO2/TiO2, La0.6Sr0.4CoO3, C/LiFePO4, Au/TiO2, Ag/TiO2
UP200St를 이용한 Hielscher Ultrasonics의 무화 및 분무분무용 소노트로드 S26d18S를 장착한 Hielscher 초음파 처리기 UP200St에서 발생하는 초음파 진동으로 미세한 액적을 분무하고 무화합니다.
분무용 소노트로드 S26d18S를 장착한 Hielscher 초음파 처리기 UP200St에서 발생하는 초음파 진동으로 미세한 액적을 분무하고 무화합니다.

박막 코팅을 위한 초음파 분무 열분해

초음파 분무 열분해를 통해 다층 코팅을 형성할 수 있으며, 이는 기능 경사 박막 제조에 특히 흥미롭습니다. 전구체 용액을 변경하면 박막 코팅의 조성과 기능을 쉽고 정밀하게 조절할 수 있습니다.

초음파 분무 열분해는 나노 입자를 합성하고 이를 박막 코팅으로 증착하는 효율적인 기술입니다. (확대하려면 클릭하세요!)

초음파 분무 노즐

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초음파 분무 열분해

  • 치밀한 또는 다공성 입자
  • 높은 균일성
  • 완전한 공정 제어
  • 재현성
  • 변경 가능한 전구체
  • 복잡한 기판
  • 규모 확장성
  • 간편한 취급
  • 막힘 없음
  • 안전한 작동
  • 매우 높은 비용 효율성

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