Pulizia dei fili di bonding con efficienza superiore

Gli ultrasuoni ad alta potenza sono altamente efficienti nella rimozione degli strati di ossido dai fili di bonding. I sistemi Hielscher per la pulizia dei fili a ultrasuoni rimuovono qualsiasi contaminazione e residuo dalla superficie dei fili di bonding senza sottoporre le delicate strutture dei fili a trattamenti meccanici o chimici.

Pulizia intensa ma delicata dei fili di bonding con ultrasuoni

I sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni rappresentano il metodo più efficace e delicato per rimuovere le sostanze indesiderate dai fili di bonding. Poiché i diametri dei fili di bonding partono da meno di 10 μm e possono raggiungere diverse centinaia di micrometri (ad esempio, per applicazioni ad alta potenza), il trattamento di pulizia di fili così delicati deve essere delicato ma efficace. Le onde ultrasoniche intense sono un metodo collaudato per rimuovere gli strati di ossido e altre contaminazioni da fili di bonding in alluminio, rame, argento o oro. Poiché i sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni non esercitano azioni meccaniche o chimiche mediante spazzole o detergenti aggressivi, la struttura metallica del filo rimane intatta. Vengono rimossi soltanto gli strati indesiderati di ossidi, la polvere e i residui di lavorazione.

Sistema di pulizia in linea a ultrasuoni per fili di bonding

Principio di funzionamento dei sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni per fili di bonding

I sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni Hielscher sono ampiamente utilizzati nella produzione di fili, cavi e altri materiali continui per rimuovere polvere, sporco, saponi e residui di lavorazione.
Utilizzando un’innovativa tecnologia a ultrasuoni proprietaria, i sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni Hielscher creano un intenso campo di cavitazione, ottenendo risultati di pulizia molto efficaci. Poiché l’azione pulente si basa sugli effetti fisici delle onde ultrasoniche, può essere utilizzata per qualsiasi materiale ferroso e non ferroso. Concentrando la potenza ultrasonica in un volume ridotto di liquido, si ottengono intensi effetti di pulizia risparmiando tempo, energia e detergenti. Allo stesso tempo, questo impiego di ultrasuoni focalizzati consente di realizzare un’unità di pulizia a ultrasuoni dal design molto compatto. L’installazione in nuove linee di produzione e l’integrazione in impianti di produzione esistenti sono facilmente realizzabili.

Perché la pulizia in linea a ultrasuoni supera gli altri metodi di pulizia dei fili?

Hielscher Ultrasonics vanta una lunga esperienza nei sistemi a ultrasuoni ad alta potenza. Potenti generatori e trasduttori a ultrasuoni producono intense oscillazioni a frequenze di circa 20kHz. Quando queste onde ultrasoniche vengono trasmesse in un liquido, ad esempio acqua o detergente, si verifica la cavitazione acustica. La cavitazione è un effetto che si genera nei liquidi a seguito di cicli alternati di alta pressione / bassa pressione, che si verificano quando le onde ultrasoniche attraversano un liquido. Le onde di pressione risultanti creano bolle di vuoto che successivamente implodono. Queste implosioni producono pressioni e temperature molto elevate, insieme a getti di liquido con velocità fino a 1000km/h. Sulle superfici, queste forze meccaniche distaccano le impurità, che possono quindi essere asportate dal liquido di pulizia. Per una cavitazione intensa – e quindi per una pulizia intensa – sono necessarie ampiezze elevate e una bassa frequenza ultrasonica (circa 20kHz).
Hielscher Ultrasonics offre diversi sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni con sonotrodi abbinati, che possono essere adattati con precisione al vostro materiale continuo e ai requisiti specifici di pulizia.

Sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni ad alte prestazioni per fili di bonding

Hielscher Ultrasonics offre numerosi sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni per la pulizia continua di materiali continui quali fili e fili di bonding molto sottili. L’ampiezza ultrasonica è il principale parametro di processo che determina i risultati di pulizia. Poiché i sistemi Hielscher per la pulizia dei fili a ultrasuoni consentono il pieno controllo dell’ampiezza, è possibile ottenere in modo affidabile una pulizia delicata ma altamente efficiente. Ciò è particolarmente importante per i fili di bonding con diametri ultrasottili. La regolazione dell’ampiezza consente di ottenere una pulizia ottimale in condizioni delicate che non causano danni.
Poiché i sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni Hielscher sono molto efficienti dal punto di vista energetico e possono essere utilizzati senza detergenti o con quantità molto ridotte, l’impianto si ammortizza nel giro di pochi mesi. Inoltre, la pulizia a ultrasuoni dei fili di bonding è economica, sicura e semplice da utilizzare, oltre che rispettosa dell’ambiente. Grazie alla loro straordinaria robustezza, la manutenzione dei sonicatori Hielscher è pressoché trascurabile.
Contattateci ora per saperne di più sulla pulizia a ultrasuoni dei fili di bonding e sui dettagli tecnici specifici dei nostri sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni!