Pulizia dei fili conduttori con efficienza superiore
Gli ultrasuoni ad alta potenza sono altamente efficienti nel rimuovere gli strati di ossido dai fili di collegamento. I pulitori a ultrasuoni Hielscher rimuovono qualsiasi contaminazione e residuo dalla superficie dei fili di collegamento senza trattare meccanicamente o chimicamente le strutture sensibili dei fili.
Pulizia intensa ma delicata dei fili conduttori con gli ultrasuoni
I pulitori in linea a ultrasuoni sono il metodo più efficace e delicato per rimuovere le sostanze indesiderate dai fili di collegamento. Poiché i diametri dei fili di legatura partono da meno di 10 μm e possono arrivare a diverse centinaia di micrometri (ad esempio, per le applicazioni ad alta potenza), il trattamento di pulizia di questi fili così delicati deve essere delicato, ma efficace. Le onde ultrasoniche intense sono un metodo collaudato per rimuovere gli strati di ossido e altre contaminazioni da fili come quelli di alluminio, rame, argento o oro. Poiché i pulitori in linea a ultrasuoni non applicano forze meccaniche o chimiche come spazzole o detergenti aggressivi, la struttura metallica del filo rimane intatta. Vengono rimossi solo gli strati indesiderati di ossidi, polvere e residui di lavorazione.
Principio di funzionamento dei pulitori a ultrasuoni in linea per fili di nylon
I pulitori in linea a ultrasuoni Hielscher sono ampiamente utilizzati nella produzione di fili, cavi e altri materiali infiniti per rimuovere polvere, sporco, saponi e residui di lavorazione.
Grazie all'innovativa tecnologia a ultrasuoni proprietaria, i sistemi di pulizia in linea a ultrasuoni Hielscher creano un intenso campo di cavitazione che consente di ottenere risultati di pulizia molto efficaci. Poiché l'effetto pulente si basa sugli effetti fisici delle onde a ultrasuoni, può essere utilizzato per qualsiasi materiale ferroso e non ferroso. Poiché la potenza degli ultrasuoni viene applicata in modo mirato a un basso volume di liquido, si ottengono effetti di pulizia intensi, risparmiando tempo, energia e detergenti. Allo stesso tempo, l'uso degli ultrasuoni focalizzati consente di realizzare un design molto compatto dell'unità di lavaggio a ultrasuoni. L'installazione in nuove linee di produzione e il retrofit in impianti di produzione esistenti sono facilmente realizzabili.
- rimozione efficace di strati di ossido e sporco
- dolce & non danneggia: eccellente per materiali sensibili e sottili
- fili di legatura di vari diametri
- velocità delle singole linee
- Risparmio di tempo e di energia
- sicuro e semplice da usare
- facile installazione, bassa manutenzione
- Rispettoso dell'ambiente
Perché la pulizia in linea a ultrasuoni supera altri metodi di pulizia dei fili?
Hielscher Ultrasonics ha una lunga esperienza nei sistemi a ultrasuoni ad alta potenza. I potenti generatori e trasduttori di ultrasuoni generano intense oscillazioni a frequenze di circa 20 kHz. Quando queste onde ultrasonore vengono trasmesse in un liquido, ad esempio acqua o detergente, si verifica la cavitazione acustica. La cavitazione è un effetto che si genera nei liquidi come risultato di cicli alternati di alta e bassa pressione, che si verificano quando le onde ultrasonore attraversano un liquido. Le onde di pressione che ne derivano creano bolle di vuoto che successivamente implodono. Come risultato di queste implosioni, si verificano pressioni e temperature molto elevate in combinazione con getti di liquido che raggiungono i 1000 km/h. Sulle superfici, queste forze meccaniche allentano le impurità, che possono essere lavate via con il liquido di lavaggio. Per una cavitazione intensa, e quindi per una pulizia intensa, sono necessarie ampiezze elevate e una frequenza ultrasonica bassa (circa 20kHz).
Hielscher Ultrasonics offre diversi sistemi di lavaggio in linea a ultrasuoni con sonotrodi abbinati, che possono essere adattati con precisione ai vostri infiniti materiali e alle vostre specifiche esigenze di pulizia.
Le onde ultrasonore altamente focalizzate rimuovono sporco, polvere, saponi e residui di processo da profili infiniti come fili, cavi, barre, fibre, nastri stampati e profili metallici.
I comuni materiali per fili metallici vengono trafilati senza problemi in fili ultrasottili
- Alluminio
- Rame
- Argento
- Oro
Pulitori in linea a ultrasuoni ad alte prestazioni per fili metallici
Hielscher Ultrasonics offre numerosi sistemi di lavaggio in linea a ultrasuoni per la pulizia continua di materiali infiniti, come fili e legature molto sottili. L'ampiezza degli ultrasuoni è il parametro principale del processo, che determina i risultati della pulizia. Poiché i pulitori a ultrasuoni Hielscher consentono il pieno controllo dell'ampiezza, è possibile ottenere una pulizia delicata ma altamente efficiente. Ciò è particolarmente importante quando si tratta di fili metallici con diametri ultra-sottili. La regolazione dell'ampiezza consente di ottenere una pulizia ottimale in condizioni delicate e non dannose.
Poiché i pulitori a ultrasuoni in linea Hielscher sono molto efficienti dal punto di vista energetico e possono funzionare senza o con quantità minime di detergenti, l'installazione si ammortizza in pochi mesi. Inoltre, la pulizia a ultrasuoni dei cavi metallici è efficiente dal punto di vista dei costi, sicura e semplice da utilizzare, oltre che rispettosa dell'ambiente. Grazie all'eccezionale robustezza, la manutenzione degli ultrasonici Hielscher è quasi trascurabile.
Contattateci per saperne di più sulla pulizia ad ultrasuoni dei fili metallici e sui dettagli tecnici specifici dei nostri pulitori in linea ad ultrasuoni!
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Letteratura / Riferimenti
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Particolarità / Cose da sapere
Che cos'è il wire bonding?
Il wire bonding descrive il metodo per la creazione di interconnessioni (interlinee) tra un circuito integrato (IC) o altri dispositivi a semiconduttore e il relativo imballaggio durante il processo di produzione. Il wire bonding è un'alternativa alla saldatura o agli adesivi ad alte prestazioni, in particolare gli adesivi a conduzione elettrica (ECA) (adesivi a conduzione isotropica (ICA) e adesivi a conduzione anisotropica (ACA)). Poiché il wire bonding è il più economico e flessibile se si confrontano le varie tecnologie di interconnessione, viene utilizzato per assemblare la maggior parte dei pacchetti di semiconduttori.
Che cos'è la saldatura a ultrasuoni?
La saldatura a ultrasuoni è una tecnica specializzata progettata per unire materiali tradizionalmente difficili da saldare, come vetro, ceramica e alcuni metalli. A differenza dei metodi di saldatura convenzionali, che si affidano ai flussanti chimici per pulire e incollare le superfici, la saldatura a ultrasuoni impiega vibrazioni ultrasoniche ad alta intensità per rimuovere ossidi e contaminanti. Queste vibrazioni creano una superficie pulita, consentendo alla saldatura di aderire efficacemente. – senza bisogno di flussi.
La capacità di saldare senza flusso è una delle principali caratteristiche della saldatura a ultrasuoni. Eliminando la necessità di utilizzare il flussante chimico, la saldatura a ultrasuoni è particolarmente utile per materiali come il vetro e la ceramica, dove i residui di flussante potrebbero causare danni o contaminazioni. Al posto delle saldature standard, spesso si utilizzano leghe di saldatura specializzate contenenti elementi attivi come stagno, argento o indio per creare legami forti. Questa tecnica è ampiamente applicata in settori quali l'incollaggio vetro-metallo o ceramica-metallo nei dispositivi elettronici e ottici. Viene utilizzata anche nei pannelli solari, nei dispositivi medici e nell'elettronica avanzata, dove i metodi di saldatura convenzionali spesso falliscono a causa della scarsa adesione o dei vincoli termici.
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Hielscher Ultrasonics produce omogeneizzatori a ultrasuoni ad alte prestazioni da laboratorio a dimensioni industriali.



