우수한 효율성으로 Bondwires 청소
고출력 초음파는 본드 와이어에서 산화물 층을 제거하는 데 매우 효율적입니다. Hielscher 초음파 와이어 클리너는 민감한 와이어 구조의 기계적 또는 화학적 처리없이 본딩 와이어 표면의 오염 및 잔류 물을 제거합니다.
초음파를 이용한 강렬하면서도 부드러운 본드와이어 세척
초음파 인라인 클리너는 본딩 와이어에서 원치 않는 물질을 제거하는 가장 효과적이고 부드러운 방법입니다. 본드 와이어의 직경은 10μm 미만에서 시작하여 최대 수백 마이크로미터(예: 고출력 응용 분야)에 달할 수 있기 때문에 이러한 섬세한 와이어의 세척 처리는 부드러우면서도 효과적이어야 합니다. 강렬한 초음파는 알루미늄, 구리, 은 또는 금 본드 와이어와 같은 전선에서 산화물 층 및 기타 오염을 제거하는 입증된 방법입니다. 초음파 인라인 세척기는 브러시나 강한 세척제와 같은 기계적 또는 화학적 힘을 가하지 않기 때문에 금속 와이어 구조가 손상되지 않은 상태로 유지됩니다. 원치 않는 층의 산화물, 먼지 및 가공 잔류물만 제거됩니다.
본딩 와이어의 효율적인 청소를 위해 인라인 와이어 청소 sonotrode가있는 초음파 프로세서.
초음파 인라인 본드 와이어 클리너의 작동 원리
Hielscher 초음파 인라인 클리너는 먼지, 오물, 비누 및 가공 잔류 물을 제거하기 위해 전선, 케이블 및 기타 끝없는 재료 생산에 널리 사용됩니다.
혁신적인 독점적 인 초음파 기술을 사용하여 Hielscher 초음파 인라인 세척 시스템은 강렬한 캐비테이션 필드를 생성하여 매우 효과적인 세척 결과를 얻을 수 있습니다. 세척 효과는 초음파의 물리적 세척 효과를 기반으로 하기 때문에 모든 철 및 비철 재료에 사용할 수 있습니다. 초음파가 적은 액체 부피에 집중되어 적용됨에 따라 시간, 에너지 및 세척제를 절약하면서 강력한 세척 효과를 얻을 수 있습니다. 동시에, 이러한 집속 초음파의 사용은 초음파 세척 장치의 매우 컴팩트 한 디자인을 실현할 수 있습니다. 새로운 생산 라인에 설치하고 기존 생산 시설에 새로 장착하는 것이 쉽게 실현됩니다.
- 효율적인 산화물 층 및 먼지 제거
- 부드러운 & 비손상: 민감하고 얇은 재료에 탁월
- 다양한 직경의 본드 와이어
- 개별 라인 속도
- 시간 및 에너지 절약
- 안전하고 작동이 간편합니다.
- 쉬운 설치, 낮은 유지 보수
- 환경 친화적 인
초음파 인라인 세척이 다른 와이어 세척 방법을 능가하는 이유는 무엇입니까?
Hielscher 초음파는 고출력 초음파 시스템에서 오랜 경험을 가지고 있습니다. 강력한 초음파 발생기와 변환기는 약 20kHz의 주파수에서 강한 진동을 생성합니다. 이러한 초음파가 액체, 예를 들어 물, 세척제로 전달되면 음향 캐비테이션이 발생합니다. 캐비테이션은 초음파가 액체를 통과할 때 발생하는 고압/저압 주기가 번갈아 가며 액체에서 생성되는 효과입니다. 그 결과 압력파는 진공 기포를 생성하고, 이후 파열됩니다. 이러한 내파의 결과로 최대 1000km/h의 액체 제트와 함께 매우 높은 압력과 온도가 발생합니다. 표면에서 이러한 기계적 힘은 불순물을 느슨하게 하여 세척액으로 씻어낼 수 있습니다. 집중적인 캐비테이션과 집중적인 청소를 위해서는 높은 진폭과 낮은 초음파 주파수(약 20kHz)가 필요합니다.
Hielscher 초음파는 끝없는 재료 및 특정 청결도 요구 사항에 정확하게 적용 할 수있는 일치하는 소노트로드와 함께 다양한 초음파 인라인 세척 시스템을 제공합니다.
고도로 집중된 초음파는 와이어, 케이블, 로드, 섬유, 스탬핑 벨트 및 금속 프로파일과 같은 끝없는 프로파일에서 먼지, 먼지, 비누 및 공정 잔류물을 제거합니다.
Bondwires를 위한 고성능 초음파 인라인 클리너
Hielscher 초음파는 와이어 및 매우 얇은 본드 와이어와 같은 끝없는 재료의 지속적인 청소를 위해 수많은 초음파 인라인 세척 시스템을 제공합니다. 초음파 진폭은 세척 결과를 결정하는 주요 공정 매개 변수입니다. Hielscher 초음파 와이어 클리너를 사용하면 진폭을 완벽하게 제어 할 수 있으므로 부드럽지만 매우 효율적인 청소를 안정적으로 수행 할 수 있습니다. 이것은 초박형 직경의 본드 와이어의 경우 특히 중요합니다. 진폭을 조정하면 온화하고 손상되지 않는 조건에서 최적의 청결도를 얻을 수 있습니다.
Hielscher 인라인 초음파 세척기는 에너지 효율이 매우 높고 매우 적은 양의 세척제없이 또는 매우 적은 양의 세척제만으로 작동 할 수 있기 때문에 설치는 몇 달 내에 자체적으로 상각됩니다. 또한 초음파 본드 와이어 세척은 비용 효율적이고 안전하며 작동이 간편할 뿐만 아니라 환경 친화적입니다. 뛰어난 견고성으로 Hielscher 초음파의 유지 보수는 거의 무시할 수 있습니다.
초음파 본드와이어 세척 및 초음파 인라인 세척기의 특정 기술 세부 사항에 대해 자세히 알아보려면 당사에 문의하십시오!
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문헌? 참고문헌
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
알아 둘 만한 가치가 있는 사실
와이어 본딩이란 무엇입니까?
와이어 본딩은 제조 과정에서 집적 회로(IC) 또는 기타 반도체 장치와 그 패키징 사이에 상호 연결(상호 연결)을 만드는 방법을 설명합니다. 와이어 본딩은 납땜 또는 고성능 접착제, 즉 전기 전도성 접착제(ECA)(등방성 전도성 접착제(ICA) 및 이방성 전도성 접착제(ACA))의 대안입니다. 와이어 본딩은 다양한 상호 연결 기술을 비교할 때 가장 비용 효율적이고 유연하기 때문에 대부분의 반도체 패키지를 조립하는 데 사용됩니다.
초음파 납땜이란 무엇입니까?
초음파 납땜은 유리, 도자기 및 특정 금속과 같이 전통적으로 납땜하기 어려운 재료를 접합하도록 설계된 특수 기술입니다. 표면을 청소하고 접착하기 위해 화학적 플럭스에 의존하는 기존의 납땜 방법과 달리 초음파 납땜은 고강도 초음파 진동을 사용하여 산화물과 오염 물질을 제거합니다. 이러한 진동은 깨끗한 표면을 만들어 땜납이 효과적으로 접착될 수 있도록 합니다 – 플럭스가 필요 없습니다.
플럭스없이 납땜하는 능력은 초음파 납땜의 주요 핵심 기능 중 하나입니다. 화학적 플럭스의 필요성을 제거함으로써 초음파 납땜은 플럭스 잔류 물이 손상이나 오염을 일으킬 수있는 유리 및 세라믹과 같은 재료에 특히 유용합니다. 표준 땜납 대신 주석,은 또는 인듐과 같은 활성 원소를 포함하는 특수 땜납 합금을 사용하여 강한 결합을 생성하는 경우가 많습니다. 이 기술은 전자 및 광학 장치의 유리 대 금속 또는 세라믹 대 금속 접합과 같은 분야에 널리 적용됩니다. 또한 태양 전지판, 의료 기기 및 고급 전자 제품에 사용되며, 기존의 납땜 방법은 접착력 저하 또는 열 제약으로 인해 종종 실패합니다.
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