탁월한 효율의 본딩 와이어 세척
고출력 초음파는 본딩 와이어의 산화물 층을 제거하는 데 매우 효율적입니다. Hielscher 초음파 와이어 세척기는 민감한 와이어 구조에 기계적 또는 화학적 처리를 가하지 않고 본딩 와이어 표면의 모든 오염물과 잔류물을 제거합니다.
초음파를 이용한 강력하면서도 부드러운 본딩 와이어 세척
초음파 인라인 세척기는 본딩 와이어에서 불필요한 물질을 제거하는 가장 효과적이고 가장 부드러운 세척 방법입니다. 본딩 와이어의 직경은 10 μm 미만부터 시작하여 최대 수백 마이크로미터에 이를 수 있으므로(예: 고출력 응용 분야), 이러한 섬세한 와이어는 부드러우면서도 효과적으로 세척해야 합니다. 강력한 초음파는 알루미늄, 구리, 은 또는 금 본딩 와이어와 같은 와이어에서 산화물 층과 기타 오염물을 제거하는 검증된 방법입니다. 초음파 인라인 세척기는 브러시나 강한 세척제와 같은 기계적 또는 화학적 힘을 가하지 않으므로 금속 와이어 구조가 손상되지 않습니다. 불필요한 산화물 층, 먼지 및 공정 잔류물만 제거됩니다.
본딩 와이어의 효율적인 세척을 위한 인라인 와이어 세척용 소노트로드가 장착된 초음파 프로세서.
초음파 인라인 본딩 와이어 세척기의 작동 원리
Hielscher 초음파 인라인 세척기는 먼지, 오염물, 비누 및 공정 잔류물을 제거하기 위해 와이어, 케이블 및 기타 연속 소재의 생산에 널리 사용됩니다.
Hielscher 초음파 인라인 세척 시스템은 혁신적인 독자 초음파 기술을 사용하여 강력한 캐비테이션 장을 형성하므로 매우 효과적인 세척 결과를 얻을 수 있습니다. 세척 작용이 초음파의 물리적 세척 효과를 기반으로 하므로 모든 철계 및 비철계 소재에 사용할 수 있습니다. 소량의 액체에 초음파 출력을 집중적으로 가하므로 시간, 에너지 및 세척제를 절약하면서 강력한 세척 효과를 얻을 수 있습니다. 동시에 이러한 집속 초음파의 사용으로 초음파 세척 장치를 매우 콤팩트하게 설계할 수 있습니다. 새로운 생산 라인에 설치하거나 기존 생산 설비에 추가 장착하기도 쉽습니다.
- 산화물 층과 오염물의 효율적인 제거
- 부드럽고 손상을 주지 않음: 민감하고 얇은 소재에 탁월
- 다양한 직경의 본딩 와이어
- 개별 라인 속도
- 시간 및 에너지 절약
- 안전하고 간편한 작동
- 간편한 설치, 적은 유지보수
- 친환경적
초음파 인라인 세척이 다른 와이어 세척 방법보다 뛰어난 이유는 무엇일까요?
Hielscher Ultrasonics는 고출력 초음파 시스템 분야에서 오랜 경험을 보유하고 있습니다. 강력한 초음파 발생기와 변환기는 약 20kHz의 주파수에서 강한 진동을 발생시킵니다. 이러한 초음파가 물이나 세척제와 같은 액체에 전달되면 음향 캐비테이션이 발생합니다. 캐비테이션은 초음파가 액체를 통과할 때 발생하는 고압 / 저압 주기의 교대 작용으로 액체 내에서 생성되는 현상입니다. 이로 인해 발생하는 압력파는 진공 기포를 생성하며, 이 기포는 이후 내파합니다. 이러한 내파의 결과로 최대 1000km/h의 액체 제트와 함께 매우 높은 압력과 온도가 발생합니다. 표면에서는 이러한 기계적 힘이 불순물을 느슨하게 만들어 세척액으로 씻어낼 수 있게 합니다. 강력한 캐비테이션 – 그리고 그에 따른 강력한 세척 – 을 위해서는 높은 진폭과 낮은 초음파 주파수(약 20kHz)가 필요합니다.
Hielscher Ultrasonics는 연속 소재와 특정 청정도 요구 사항에 맞춰 정밀하게 조정할 수 있는 소노트로드를 갖춘 다양한 초음파 인라인 세척 시스템을 제공합니다.
고도로 집속된 초음파는 와이어, 케이블, 봉, 섬유, 프레스 가공된 띠 및 금속 프로파일과 같은 연속 형재에서 오염물, 먼지, 비누 및 공정 잔류물을 제거합니다.
본딩 와이어용 고성능 초음파 인라인 세척기
Hielscher Ultrasonics는 와이어 및 매우 가는 본딩 와이어와 같은 연속 소재를 연속적으로 세척하기 위한 다양한 초음파 인라인 세척 시스템을 제공합니다. 초음파 진폭은 세척 결과를 결정하는 주요 공정 매개변수입니다. Hielscher Ultrasonic 와이어 세척기는 진폭을 완전히 제어할 수 있으므로 부드러우면서도 매우 효율적인 세척을 안정적으로 달성할 수 있습니다. 이는 직경이 극도로 작은 본딩 와이어를 다룰 때 특히 중요합니다. 진폭을 조정하면 손상을 주지 않는 온화한 조건에서 최적의 청정도를 달성할 수 있습니다.
Hielscher 인라인 초음파 세척기는 에너지 효율이 매우 높고 세척제 없이 또는 극소량의 세척제만으로 작동할 수 있으므로 수개월 이내에 설치 투자비를 회수할 수 있습니다. 또한 초음파 본딩 와이어 세척은 비용 효율적이고 안전하며 작동이 간편할 뿐만 아니라 친환경적입니다. Hielscher 초음파 처리기는 내구성이 탁월하여 유지보수 필요성이 거의 무시할 만한 수준입니다.
초음파 본딩 와이어 세척과 당사 초음파 인라인 세척기의 구체적인 기술 정보를 자세히 알아보려면 지금 문의하세요!
연락하세요! / 문의하세요!
문헌 / 참고 자료
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
알아두면 유용한 정보
와이어 본딩이란 무엇인가요?
와이어 본딩은 제조 공정 중 집적 회로(IC) 또는 기타 반도체 소자와 해당 패키지 사이에 상호 연결부를 형성하는 방법을 말합니다. 와이어 본딩은 납땜 또는 고성능 접착제, 즉 전기 전도성 접착제(ECA)(등방성 전도성 접착제(ICA) 및 이방성 전도성 접착제(ACA))를 대체하는 방법입니다. 다양한 상호 연결 기술을 비교할 때 와이어 본딩은 비용 효율성과 유연성이 가장 높으므로 대다수의 반도체 패키지 조립에 사용됩니다.
초음파 납땜이란 무엇인가요?
초음파 납땜은 유리, 세라믹 및 특정 금속과 같이 전통적으로 납땜하기 어려운 소재를 접합하도록 고안된 특수 기술입니다. 표면을 세척하고 접합하기 위해 화학적 플럭스에 의존하는 기존 납땜 방법과 달리, 초음파 납땜은 고강도 초음파 진동을 사용하여 산화물과 오염물을 제거합니다. 이러한 진동은 깨끗한 표면을 형성하여 플럭스 없이도 땜납이 효과적으로 부착되도록 합니다.
플럭스 없이 납땜할 수 있다는 점은 초음파 납땜의 주요 핵심 특징 중 하나입니다. 화학적 플럭스가 필요하지 않으므로 초음파 납땜은 플럭스 잔류물로 인해 손상이나 오염이 발생할 수 있는 유리 및 세라믹과 같은 소재에 특히 유용합니다. 강한 접합을 형성하기 위해 일반 땜납 대신 주석, 은 또는 인듐과 같은 활성 원소를 함유한 특수 땜납 합금이 흔히 사용됩니다. 이 기술은 전자 및 광학 장치의 유리와 금속 간 접합 또는 세라믹과 금속 간 접합과 같은 분야에 널리 적용됩니다. 또한 낮은 접착력이나 열적 제약으로 인해 기존 납땜 방법이 흔히 실패하는 태양광 패널, 의료 기기 및 첨단 전자 장치에도 사용됩니다.
초음파 무플럭스 납땜에 대해 자세히 알아보세요!
Hielscher Ultrasonics는 실험실 규모부터 시작하여 산업용 규모까지 고성능 초음파 균질기를 제조합니다.