बेहतर दक्षता के साथ बॉन्डवायर की सफाई
उच्च शक्ति वाला अल्ट्रासाउंड बॉन्डवायर से ऑक्साइड की परतें हटाने में अत्यधिक कुशल है। Hielscher के अल्ट्रासोनिक वायर क्लीनर संवेदनशील तार संरचनाओं का यांत्रिक या रासायनिक उपचार किए बिना बॉन्डिंग तारों की सतह से किसी भी प्रकार का संदूषण और अवशेष हटा देते हैं।
अल्ट्रासाउंड से बॉन्डवायर की गहन लेकिन सौम्य सफाई
बॉन्डिंग तारों से अवांछित पदार्थ हटाने के लिए अल्ट्रासोनिक इनलाइन क्लीनर सबसे प्रभावी और सौम्य विधि हैं। चूँकि बॉन्डवायर का व्यास 10 μm से भी कम से शुरू होता है और कई सौ माइक्रोमीटर तक हो सकता है (जैसे, उच्च शक्ति वाले अनुप्रयोगों के लिए), इसलिए ऐसे नाज़ुक तारों की सफाई का उपचार सौम्य होने के साथ-साथ प्रभावी भी होना चाहिए। तीव्र अल्ट्रासाउंड तरंगें एल्युमिनियम, ताँबे, चाँदी या सोने के बॉन्डवायर जैसे तारों से ऑक्साइड की परतें और अन्य संदूषण हटाने का एक प्रमाणित तरीका हैं। चूँकि अल्ट्रासोनिक इनलाइन क्लीनर ब्रश या कठोर सफाई एजेंटों जैसे यांत्रिक या रासायनिक बलों का प्रयोग नहीं करते, इसलिए तार की धात्विक संरचना क्षतिग्रस्त नहीं होती। केवल ऑक्साइड की अवांछित परतें, धूल और प्रसंस्करण के अवशेष हटाए जाते हैं।
अल्ट्रासोनिक इनलाइन बॉन्डवायर क्लीनर का कार्य सिद्धांत
धूल, गंदगी, साबुन और प्रसंस्करण के अवशेष हटाने के लिए तारों, केबलों और अन्य निरंतर लंबाई वाली सामग्रियों के उत्पादन में Hielscher के अल्ट्रासोनिक इनलाइन क्लीनर का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
नवीन स्वामित्व वाली अल्ट्रासोनिक तकनीक का उपयोग करके Hielscher की अल्ट्रासोनिक इनलाइन सफाई प्रणालियाँ एक तीव्र कैविटेशन क्षेत्र बनाती हैं, जिससे अत्यंत प्रभावी सफाई परिणाम प्राप्त होते हैं। चूँकि सफाई का प्रभाव अल्ट्रासाउंड तरंगों के भौतिक सफाई प्रभावों पर आधारित है, इसलिए इसका उपयोग किसी भी लौह और अलौह सामग्री के लिए किया जा सकता है। चूँकि अल्ट्रासोनिक शक्ति को तरल की कम मात्रा पर केंद्रित करके लगाया जाता है, इसलिए समय, ऊर्जा और सफाई एजेंटों की बचत करते हुए गहन सफाई प्रभाव प्राप्त होते हैं। साथ ही, केंद्रित अल्ट्रासाउंड का यह उपयोग अल्ट्रासोनिक सफाई इकाई का अत्यंत कॉम्पैक्ट डिज़ाइन संभव बनाता है। नई उत्पादन लाइनों में स्थापना और मौजूदा उत्पादन सुविधाओं में रेट्रोफिटिंग, दोनों आसानी से किए जा सकते हैं।
- ऑक्साइड की परतों और गंदगी को कुशलतापूर्वक हटाना
- सौम्य और क्षति रहित: संवेदनशील तथा पतली सामग्रियों के लिए उत्कृष्ट
- विभिन्न व्यास वाले बॉन्डवायर
- अलग-अलग लाइन गतियाँ
- समय और ऊर्जा की बचत
- संचालन में सुरक्षित और सरल
- आसान स्थापना, कम रखरखाव
- पर्यावरण के अनुकूल
अल्ट्रासोनिक इनलाइन सफाई तार साफ करने की अन्य विधियों से बेहतर क्यों है?
Hielscher Ultrasonics को उच्च शक्ति वाली अल्ट्रासाउंड प्रणालियों का लंबे समय का अनुभव है। शक्तिशाली अल्ट्रासाउंड जनरेटर और ट्रांसड्यूसर लगभग 20kHz की आवृत्तियों पर तीव्र दोलन उत्पन्न करते हैं। जब ऐसी अल्ट्रासाउंड तरंगें किसी तरल, जैसे पानी या सफाई एजेंट, में संचारित की जाती हैं, तो ध्वनिक कैविटेशन होता है। कैविटेशन तरल पदार्थों में बारी-बारी से होने वाले उच्च दाब / निम्न दाब चक्रों के परिणामस्वरूप उत्पन्न होने वाला प्रभाव है। ये चक्र तब उत्पन्न होते हैं जब अल्ट्रासाउंड तरंगें किसी तरल से होकर गुज़रती हैं। इनसे उत्पन्न दाब तरंगें निर्वात बुलबुले बनाती हैं, जो बाद में अंतःस्फोटित होते हैं। इन अंतःस्फोटों के परिणामस्वरूप अत्यधिक उच्च दाब और तापमान के साथ-साथ 1000km/h तक की गति वाले तरल जेट उत्पन्न होते हैं। सतहों पर ये यांत्रिक बल अशुद्धियों को ढीला कर देते हैं, जिससे उन्हें सफाई तरल के साथ बहाकर हटाया जा सकता है। तीव्र कैविटेशन के लिए – और इस प्रकार गहन सफाई के लिए – उच्च आयाम और कम अल्ट्रासोनिक आवृत्ति (लगभग 20kHz) की आवश्यकता होती है।
Hielscher Ultrasonics उपयुक्त सोनोट्रोड के साथ विभिन्न अल्ट्रासोनिक इनलाइन सफाई प्रणालियाँ प्रदान करती है, जिन्हें आपकी निरंतर लंबाई वाली सामग्री और सफाई संबंधी विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप सटीक रूप से अनुकूलित किया जा सकता है।
अत्यधिक केंद्रित अल्ट्रासाउंड तरंगें तारों, केबलों, छड़ों, रेशों, स्टैम्प की गई पट्टियों और धातु प्रोफाइल जैसे निरंतर लंबाई वाले प्रोफाइल से गंदगी, धूल, साबुन और प्रक्रिया के अवशेष हटाती हैं।
सामान्य बॉन्डवायर सामग्रियों को सुचारु रूप से खींचकर अत्यंत पतले तार बनाए जाते हैं
- एल्युमिनियम
- ताँबा
- चाँदी
- सोना
बॉन्डवायर के लिए उच्च प्रदर्शन वाले अल्ट्रासोनिक इनलाइन क्लीनर
Hielscher Ultrasonics तारों और बहुत पतले बॉन्डवायर जैसी निरंतर लंबाई वाली सामग्रियों की सतत सफाई के लिए अनेक अल्ट्रासोनिक इनलाइन सफाई प्रणालियाँ प्रदान करती है। अल्ट्रासोनिक आयाम मुख्य प्रक्रिया पैरामीटर है, जो सफाई के परिणाम निर्धारित करता है। चूँकि Hielscher के अल्ट्रासोनिक वायर क्लीनर आयाम पर पूर्ण नियंत्रण प्रदान करते हैं, इसलिए सौम्य लेकिन अत्यधिक कुशल सफाई विश्वसनीय रूप से प्राप्त की जा सकती है। यह विशेष रूप से अत्यंत कम व्यास वाले बॉन्डवायर के मामले में महत्वपूर्ण है। आयाम को समायोजित करके सौम्य, क्षति रहित परिस्थितियों में सर्वोत्तम स्वच्छता प्राप्त की जा सकती है।
चूँकि Hielscher के इनलाइन अल्ट्रासाउंड क्लीनर अत्यंत ऊर्जा कुशल हैं और उन्हें सफाई एजेंटों के बिना या उनकी केवल बहुत कम मात्रा के साथ संचालित किया जा सकता है, इसलिए स्थापना की लागत कुछ ही महीनों में वसूल हो जाती है। इसके अलावा, अल्ट्रासोनिक बॉन्डवायर सफाई किफायती, संचालन में सुरक्षित और सरल तथा पर्यावरण के अनुकूल है। असाधारण मजबूती के कारण Hielscher के अल्ट्रासोनिकेटर को लगभग नगण्य रखरखाव की आवश्यकता होती है।
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साहित्य / संदर्भ
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
जानने योग्य तथ्य
वायर बॉन्डिंग क्या है?
वायर बॉन्डिंग विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान किसी एकीकृत परिपथ (IC) या अन्य अर्धचालक उपकरणों और उनकी पैकेजिंग के बीच इंटरकनेक्ट (अंतर्संयोजन) बनाने की विधि है। वायर बॉन्डिंग सोल्डरिंग या उच्च प्रदर्शन वाले चिपकने वाले पदार्थों, अर्थात विद्युत चालक चिपकने वाले पदार्थों (ECAs) (समदैशिक चालक चिपकने वाले पदार्थ (ICAs) और विषमदैशिक चालक चिपकने वाले पदार्थ (ACAs)) का एक विकल्प है। चूँकि विभिन्न इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकियों की तुलना करने पर वायर बॉन्डिंग सबसे किफायती और लचीली है, इसलिए इसका उपयोग अर्धचालक पैकेजों के विशाल बहुमत की असेंबली में किया जाता है।
अल्ट्रासोनिक सोल्डरिंग क्या है?
अल्ट्रासोनिक सोल्डरिंग एक विशेष तकनीक है, जिसे काँच, सिरेमिक और कुछ धातुओं जैसी उन सामग्रियों को जोड़ने के लिए विकसित किया गया है, जिनकी सोल्डरिंग करना परंपरागत रूप से कठिन होता है। सतहों को साफ करने और जोड़ने के लिए रासायनिक फ्लक्स पर निर्भर पारंपरिक सोल्डरिंग विधियों के विपरीत, अल्ट्रासोनिक सोल्डरिंग ऑक्साइड और संदूषक हटाने के लिए उच्च तीव्रता वाले अल्ट्रासोनिक कंपन का उपयोग करती है। ये कंपन एक स्वच्छ सतह बनाते हैं, जिससे सोल्डर प्रभावी ढंग से चिपक पाता है – फ्लक्स की आवश्यकता के बिना।
फ्लक्स के बिना सोल्डरिंग करने की क्षमता अल्ट्रासोनिक सोल्डरिंग की मुख्य विशेषताओं में से एक है। रासायनिक फ्लक्स की आवश्यकता समाप्त होने के कारण अल्ट्रासोनिक सोल्डरिंग काँच और सिरेमिक जैसी सामग्रियों के लिए विशेष रूप से उपयोगी है, जहाँ फ्लक्स के अवशेष क्षति या संदूषण पैदा कर सकते हैं। मज़बूत जोड़ बनाने के लिए मानक सोल्डर के बजाय अक्सर टिन, चाँदी या इंडियम जैसे सक्रिय तत्वों वाली विशेष सोल्डर मिश्रधातुओं का उपयोग किया जाता है। इस तकनीक का व्यापक उपयोग इलेक्ट्रॉनिक और प्रकाशिक उपकरणों में काँच को धातु से या सिरेमिक को धातु से जोड़ने जैसे कार्यों में किया जाता है। इसका उपयोग सौर पैनलों, चिकित्सा उपकरणों और उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स में भी किया जाता है, जहाँ पारंपरिक सोल्डरिंग विधियाँ अक्सर खराब आसंजन या तापीय सीमाओं के कारण विफल हो जाती हैं।
अल्ट्रासोनिक फ्लक्स रहित सोल्डरिंग के बारे में और पढ़ें!
Hielscher Ultrasonics उच्च प्रदर्शन वाले अल्ट्रासोनिक होमोजेनाइज़र बनाती है, जिनके आकार प्रयोगशाला स्तर से लेकर औद्योगिक स्तर तक होते हैं।

