Làm sạch dây hàn trực tiếp trên dây chuyền sản xuất

Hielscher Ultrasonics cung cấp các hệ thống làm sạch bằng siêu âm tiên tiến trực tiếp trên dây chuyền, được thiết kế chuyên biệt cho sản xuất dây hàn hiệu năng cao. Được thiết kế để tích hợp vào các dây chuyền sản xuất liên tục, những hệ thống này làm sạch không tiếp xúc với hiệu quả cao, loại bỏ hiệu quả chất bôi trơn kéo dây, các hạt kim loại mịn và cặn oxit khỏi dây thép không gỉ, dây nhôm và các loại dây khác có yêu cầu kỹ thuật cao. Các đầu sonotrode siêu âm Hielscher dùng để làm sạch trực tiếp trên dây chuyền được tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất – bảo đảm độ sạch bề mặt dây đồng đều, cải thiện chất lượng mối hàn và hoàn toàn tương thích với môi trường sản xuất tự động tốc độ cao.

Làm sạch dây hàn có yêu cầu kỹ thuật cao bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền

Trong sản xuất dây hàn có yêu cầu kỹ thuật cao, chẳng hạn như dây thép không gỉ austenit (ví dụ: ER308L, ER316L) và dây hợp kim nhôm (ví dụ: ER4045, ER5356), độ sạch bề mặt là yêu cầu bắt buộc. Các chất bẩn như chất bôi trơn kéo dây, các hạt kim loại mịn và cặn từ quá trình gia công có thể làm suy giảm độ bám dính của lớp phủ, giảm khả năng cấp dây và làm giảm chất lượng mối hàn do rỗ khí hoặc hồ quang hoạt động không ổn định.

Các phương pháp làm sạch truyền thống – ngâm trong bể kiềm, nhúng axit hoặc lau cơ học – có tính chọn lọc hạn chế và có thể gây ra sự không đồng đều hoặc mài mòn vi mô. Ngược lại, thiết bị làm sạch bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền của Hielscher cung cấp giải pháp làm sạch không tiếp xúc, cường độ cao, chính xác, có khả năng tái lập, dễ tự động hóa và tích hợp vào các dây chuyền hiện có.

Thiết bị làm sạch bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền dành cho dây lõi thuốc

Đối với dây hàn lõi thuốc, các hệ thống làm sạch bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền của Hielscher cung cấp giải pháp không tiếp xúc, hiệu suất cao để chuẩn bị bề mặt dây trước khi cuộn. Khi ra khỏi công đoạn tạo hình, dây lõi thuốc có thể tích tụ bụi, hạt kim loại, dầu hoặc lượng vết chất bôi trơn kéo dây, làm suy giảm khả năng cấp dây và độ ổn định của hồ quang. Thiết bị làm sạch bằng siêu âm Hielscher sử dụng hiện tượng xâm thực âm học tập trung: khi dây đi qua bộ dẫn hướng dây và đầu sonotrode chuyên dụng, hiện tượng xâm thực siêu âm mạnh đánh bật các cặn bẩn này mà không làm xáo trộn lõi thuốc hoặc cấu trúc đường ghép mí. Thiết bị làm sạch Hielscher có thiết kế mô-đun và có thể được trang bị các bộ chuyển đổi siêu âm với công suất tùy chọn (500 W đến 2 kW). Nhờ đó, các hệ thống làm sạch Hielscher có thể được điều chỉnh phù hợp với nhiều đường kính dây và mức độ nhiễm bẩn khác nhau, trong khi bộ lọc băng tải và hệ thống sấy bằng khí nén tùy chọn bảo đảm vận hành liên tục ở tốc độ cao. Điều này vừa duy trì độ sạch bề mặt dây tối ưu cho hiệu năng hàn, vừa cho phép tích hợp liên tục vào các dây chuyền sản xuất hiện có.

Thiết bị làm sạch bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền của Hielscher sử dụng sóng siêu âm công suất cao để tạo ra hiện tượng xâm thực cường độ cao có kiểm soát trong môi trường chất lỏng. Những dao động có mật độ năng lượng cao này cùng hiện tượng xâm thực đánh bật khỏi cáp các cặn bẩn không mong muốn như:

• Chất bôi trơn kéo dây
• Màng oxit
• Bụi và các hạt nhỏ
• Hóa chất gia công còn dư

Bằng cách tích hợp thiết bị làm sạch bằng siêu âm trực tiếp vào quy trình sản xuất dây hàn, các hệ thống Hielscher làm sạch theo thời gian thực mà không dừng hoặc làm chậm quá trình sản xuất dây.

Các hệ thống làm sạch dây bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền của Hielscher đặc biệt phù hợp với các dây chuyền sản xuất:

• Dây hàn GMAW (dây đặc bằng thép không gỉ hoặc nhôm)
• Que bù hàn TIG có yêu cầu nghiêm ngặt về độ tinh sạch bề mặt
• Dây trước khi mạ đồng hoặc phủ chống ăn mòn
• Dây dùng trong y tế hoặc đáp ứng tiêu chuẩn hàng không vũ trụ

Sơ đồ hệ thống làm sạch dây trực tiếp trên dây chuyền với bộ xử lý siêu âm, đầu sonotrode làm sạch dây, bồn chứa, bơm, bộ lọc, công đoạn tráng rửa, bộ thổi khí và bộ dẫn hướng bằng gốm.

Làm sạch bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền đặc biệt có giá trị trong các dây chuyền sản xuất:

• Dây hàn GMAW (dây đặc bằng thép không gỉ hoặc nhôm)
• Que bù hàn TIG có yêu cầu nghiêm ngặt về độ tinh sạch bề mặt
• Dây trước khi mạ đồng hoặc phủ chống ăn mòn
• Dây dùng trong y tế hoặc đáp ứng tiêu chuẩn hàng không vũ trụ

Tích hợp vào dây chuyền sản xuất

Thiết bị làm sạch bằng siêu âm trực tiếp trên dây chuyền của Hielscher có thể được tích hợp tại nhiều vị trí trong dây chuyền sản xuất dây hàn. Vị trí tích hợp thiết bị làm sạch bằng siêu âm thay đổi tùy theo thiết kế dây chuyền, nhưng các hệ thống làm sạch trực tiếp trên dây chuyền của Hielscher thường được bố trí sau công đoạn kéo dây cuối cùng và trước khi ủ hoặc xử lý bề mặt.