Limpeza de Bondwires com Eficiência Superior
O ultrassom de alta potência é altamente eficiente na remoção de camadas de óxido dos fios de ligação. Os limpadores de fios ultrassônicos Hielscher removem qualquer contaminação e resíduos da superfície dos fios de ligação sem tratamento mecânico ou químico de estruturas de fios sensíveis.
Limpeza intensa e suave de fios de ligação com ultrassom
Os limpadores ultrassônicos em linha são o método mais eficaz e suave para remover substâncias indesejadas dos fios de ligação. Como os diâmetros dos fios de ligação começam em menos de 10 μm e podem chegar a várias centenas de micrômetros (por exemplo, para aplicações de alta potência), o tratamento de limpeza desses fios delicados deve ser suave, mas eficaz. Ondas intensas de ultrassom são uma maneira comprovada de remover camadas de óxido e outras contaminações de fios como fios de alumínio, cobre, prata ou ouro. Como os limpadores ultrassônicos em linha não aplicam forças mecânicas ou químicas, como escovas ou agentes de limpeza agressivos, a estrutura do fio metálico permanece intacta. Apenas camadas indesejadas de óxidos, poeira e resíduos de processamento são removidas.
Princípio de funcionamento dos limpadores ultrassônicos de Bondwire em linha
Os limpadores ultrassônicos em linha Hielscher são amplamente utilizados na produção de fios, cabos e outros materiais infinitos, a fim de remover poeira, sujeira, sabões e resíduos de processamento.
Usando tecnologia ultrassônica proprietária inovadora, os sistemas de limpeza ultrassônica em linha Hielscher criam um campo de cavitação intenso, para que resultados de limpeza muito eficazes sejam alcançados. Como o efeito de limpeza é baseado nos efeitos de limpeza física das ondas de ultrassom, ele pode ser usado para qualquer material ferroso e não ferroso. Como a potência ultrassônica é aplicada com foco em um baixo volume de líquido, efeitos de limpeza intensos são alcançados, economizando tempo, energia e agentes de limpeza. Ao mesmo tempo, esse uso de ultrassom focalizado permite realizar um design muito compacto da unidade de limpeza ultrassônica. As instalações em novas linhas de produção, bem como a adaptação em instalações de produção existentes, são facilmente realizadas.
- remoção eficiente de camadas de óxido e sujeira
- gentil & Não prejudicial: excelente para materiais sensíveis e finos
- fios de ligação de vários diâmetros
- Velocidades de linha individuais
- economia de tempo e energia
- Seguro e simples de operar
- Fácil instalação, baixa manutenção
- Ambientalmente amigável
Por que a limpeza ultrassônica em linha supera outros métodos de limpeza de fios?
A Hielscher Ultrasonics tem uma longa experiência em sistemas de ultrassom de alta potência. Poderosos geradores e transdutores de ultrassom geram oscilações intensas em frequências de aprox. 20kHz. Quando essas ondas de ultrassom são transmitidas para um líquido, por exemplo, água, agente de limpeza, ocorre cavitação acústica. A cavitação é um efeito gerado em líquidos como resultado de ciclos alternados de alta pressão / baixa pressão, que ocorrem quando as ondas de ultrassom viajam através de um líquido. As ondas de pressão resultantes criam bolhas de vácuo, que implodem posteriormente. Como resultado dessas implosões, pressões e temperaturas muito altas ocorrem em combinação com jatos de líquido de até 1000 km/h. Nas superfícies, essas forças mecânicas soltam as impurezas, para que possam ser lavadas com o líquido de limpeza. Para uma cavitação intensiva – e por isso para uma limpeza intensiva – são necessárias altas amplitudes e uma baixa frequência ultrassônica (aprox. 20kHz).
A Hielscher Ultrasonics oferece vários sistemas de limpeza ultrassônica em linha com sonotrodos correspondentes, que podem ser adaptados com precisão ao seu material infinito e requisitos específicos de limpeza.
Os materiais comuns do fio de ligação são suavemente puxados para fios ultrafinos
- Alumínio
- Cobre
- Prata
- Ouro
Limpadores ultrassônicos em linha de alto desempenho para Bondwires
A Hielscher Ultrasonics oferece vários sistemas de limpeza ultrassônica em linha para a limpeza contínua de materiais infinitos, como fios e fios de ligação muito finos. A amplitude ultrassônica é o principal parâmetro do processo, que determina os resultados da limpeza. Como os limpadores de fio ultrassônicos Hielscher permitem controle total sobre a amplitude, uma limpeza suave, mas altamente eficiente, pode ser alcançada de forma confiável. Isso é especialmente importante quando se trata de fios de ligação com diâmetros ultrafinos. O ajuste da amplitude permite obter uma limpeza ideal em condições amenas e não prejudiciais.
Como os limpadores de ultrassom em linha Hielscher são muito eficientes em termos de energia e podem ser operados sem ou com apenas quantidades muito pequenas de agentes de limpeza, a instalação se amortizará em meses. Além disso, a limpeza ultrassônica do fio de ligação é econômica, segura e simples de operar, além de ecologicamente correta. Com excelente robustez, a manutenção dos ultrassônicos Hielscher é quase negligenciável.
Entre em contato conosco para saber mais sobre a limpeza ultrassônica bondwire e detalhes técnicos específicos de nossos limpadores ultrassônicos em linha!
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Literatura / Referências
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Fatos, vale a pena conhecer
Ligação de fios
A ligação de fios descreve o método de criação de interconexões (interconexões) entre um circuito integrado (IC) ou outros dispositivos semicondutores e sua embalagem durante o processo de fabricação. A ligação de fios é uma alternativa aos adesivos de solda ou de alto desempenho, nomeadamente adesivos eletricamente condutores (ECAs) (adesivos isotropicamente condutores (ICAs) e adesivos condutores anisotrópicos (ACAs)). Como a ligação de fios é mais econômica e flexível quando várias tecnologias de interconexão são comparadas, ela é usada para montar a grande maioria dos pacotes de semicondutores.