Siêu âm nội tuyến làm sạch cưa dây và cắt dây

Bề mặt dây sạch rất quan trọng khi nói đến cưa dây và cưa dây kim cương. Chỉ có dây sạch, được bảo trì tốt mới tạo ra các vết cắt chính xác (ví dụ: tấm silicon, chất bán dẫn, khoáng chất và đá) ans cung cấp hiệu quả và chất lượng cao. Làm sạch dây nội tuyến siêu âm là kỹ thuật vượt trội để làm sạch cưa dây trong một quá trình nội tuyến liên tục do đó đảm bảo dây làm sạch làm sạch vĩnh viễn để có hiệu suất cắt tối ưu.

Làm sạch cưa và cắt dây với siêu âm

Trong quá trình sản xuất bảng bán dẫn và tấm silicon cũng như cho các ứng dụng cắt trong các ngành công nghiệp khác, cưa dây và dây cắt được sử dụng rộng rãi để cắt các tấm wafer thành các tấm mỏng. Những dây cưa và cắt này (ví dụ: cưa dây kim cương, cưa dây hạt) phải được bảo trì tốt và không bị nhiễm bẩn để có được độ chính xác và hiệu quả cắt mong muốn. Hơn nữa, chỉ có một dây cưa hoặc cắt sạch ngăn ngừa khuyết tật và thiệt hại của vật liệu cắt.
Làm sạch bằng siêu âm bằng cách sử dụng sóng siêu âm tần số thấp, hiệu suất cao, gây ra nhiễu loạn dữ dội và cavitation âm thanh, đã được thiết lập như một kỹ thuật có độ tin cậy cao để làm sạch liên tục các vật liệu vô tận.
Công nghệ làm sạch dây của Hielscher Ultrasonics áp dụng siêu âm tập trung thông qua một sonotrode được thiết kế đặc biệt (đầu dò siêu âm hoặc sừng) trong một quá trình liên tục vào bồn nước. Dây cắt hoặc cưa được hướng dẫn dọc theo siêu âm truyền sonotrode ở rất gần do đó đi qua vùng nóng cavitation dữ dội. Biên độ cao và sonication tập trung thông qua siêu âm sonotrode đảm bảo hiệu quả cao và vượt trội bể làm sạch siêu âm cho đến nay. (Nhấn vào đây để đọc thêm về việc thiếu cavitation trong phòng tắm làm sạch siêu âm và xe tăng!) Vùng nóng cavitational bên dưới sonotrode được đặc trưng bởi sự hỗn loạn dữ dội, căng thẳng cắt, áp suất và nhiệt độ cao và c lệch tương ứng cũng như máy bay phản lực chất lỏng. Những lực mạnh này loại bỏ bụi, bụi bẩn và các hạt ô nhiễm từ dây cắt và phân tán chúng trong bồn nước, nơi các hạt bị xả đi.

Sơ đồ kỹ thuật của hệ thống làm sạch nội tuyến siêu âm tích hợp vào máy cưa dây

Cải thiện làm sạch cưa dây và cắt dây với Ultrasonics

Công nghệ làm sạch siêu âm của Hielscher cung cấp những cải tiến đáng kể cho các ngành công nghiệp sử dụng cưa dây (ví dụ: cắt dây kim cương) – bao gồm cắt wafer trong ngành công nghiệp bán dẫn và quang điện. Bằng siêu âm cavitation, bất kỳ dây cắt như kim cương ngâm tẩm dây được làm sạch rất hiệu quả. Trên tay, dây cắt sạch hơn dẫn đến cắt sạch hơn. Qua đó đạt được chất lượng sản phẩm cao hơn và tỷ lệ loại bỏ thấp hơn trong quá trình sản xuất. Mặt khác, dây được làm sạch chuyên sâu có khả năng được vận hành ở tần số cắt cao hơn, cho phép cắt nhanh hơn và sử dụng hệ thống hiệu quả hơn cũng như mức độ hiệu quả sản xuất cao hơn.
Trong ngành công nghiệp quang điện và bán dẫn, để cắt wafer chủ yếu là dây kim cương được sử dụng do khả năng cắt cao và hiệu quả cũng như khả năng chống mài mòn của nó. Vật liệu cắt như tấm silicon (ví dụ silicon đơn tinh thể) là một quá trình tách cơ học, gây ra ma sát và nhiệt. Do ma sát và hao mòn vật liệu, các hạt như bụi và mảnh vụn vẫn còn trên bề mặt dây cắt. Ô nhiễm như vậy có thể dẫn đến cắt giảm chính xác, thiệt hại bề mặt và khuyết tật.
Siêu âm nổi tiếng với khả năng của nó trong việc làm sạch các bộ phận kim loại. Có hai nguyên tắc làm việc. Thứ nhất, có một sự dao động của chính chất lỏng làm sạch gây ra sự chuyển động của chất lỏng liên quan đến các bộ phận được làm sạch. Thứ hai - và quan trọng hơn - là cavitation gây ra bởi biên độ cao. Cả hai hiệu ứng ultrasonics này tạo ra làm sạch dữ dội và đáng tin cậy của vật liệu vô tận.

Tại sao siêu âm làm sạch cưa dây?

Dây cưa và cắt được sử dụng rộng rãi trong công nghiệp do độ chính xác của vết cắt và kerf nhỏ hơn (tức là chiều rộng của cưa cắt). Tuy nhiên, để có được độ chính xác cắt này, dây phải không bị ô nhiễm vì bất kỳ sự không hoàn hảo bề mặt nào cũng có thể gây ra lỗi trong vết cắt. Ô nhiễm chủ yếu là kết quả của quá trình cắt, làm cho việc làm sạch liên tục cưa dây là điều cần thiết.
Quá trình làm sạch cưa dây (ví dụ: dây cắt ngâm tẩm kim cương, cưa dây có độ chính xác cao) đòi hỏi phải làm sạch hiệu quả mà không làm hỏng bề mặt của cưa dây. Bất kỳ mất độ sắc nét phải được tránh trong khi loại bỏ bụi bẩn hiệu quả.
Làm sạch nội tuyến siêu âm là giải pháp hoàn hảo để làm sạch liên tục các cưa dây chính xác. Hệ thống làm sạch nội tuyến siêu âm Hielscher loại bỏ bụi bẩn trong một làm sạch cơ học không tiếp xúc, nhưng dữ dội. Nguyên tắc làm việc của siêu âm nội tuyến làm sạch các vật liệu vô tận như cắt dây dựa trên hiện tượng cavitation âm thanh. Hệ thống làm sạch nội tuyến siêu âm Hielscher có một sonotrode được thiết kế đặc biệt, được đưa vào bồn tắm nước. Dây cắt đi qua sonotrode ở gần nhau. Sonotrode truyền biên độ vào bồn nước làm sạch tạo ra cavitation âm thanh. Bồn nước xả các hạt bụi bẩn đi; các hạt có thể được lọc ra bằng bộ lọc vành đai có sẵn tùy chọn.

Làm sạch bằng siêu âm cavitation hoạt động như thế nào?

Cavitation âm thanh được đặc trưng bởi rung động dữ dội, nhiệt độ cao và áp suất và vi sai tương ứng cũng như lực cắt và máy bay phản lực chất lỏng. Các lực cavitational dữ dội này loại bỏ bụi bẩn từ bề mặt dây cắt dẫn đến hiệu quả cắt và độ chính xác cao liên tục.
Làm sạch không tiếp xúc: Cưa dây không tiếp xúc với các công cụ làm sạch mài mòn, mà thay vào đó được làm sạch bằng nước kích động ultrasonically. Qua đó, công nghệ làm sạch siêu âm Hielscher ngăn chặn bất kỳ sự phá hủy bề mặt dây.

Tại sao tôi nên làm sạch cưa dây của tôi bằng cách sử dụng siêu âm nội tuyến làm sạch?

Do việc làm sạch hiệu quả và cường độ cao ở chế độ nội tuyến liên tục, độ chính xác và chất lượng cắt được cải thiện đáng kể:

• cắt chính xác hơn, ví dụ như cho wafer mỏng hơn
• cắt giảm chính xác dẫn đến ít lãng phí hơn
• tốc độ cắt nhanh hơn cho phép năng lực sản xuất cao hơn trên mỗi máy cưa dây
• cải thiện bề mặt wafer
• vòng đời dài hơn của dây cắt / cưa dây
• thích hợp cho tất cả các vật liệu ở mọi quy mô trong bất kỳ sản xuất nào

Hệ thống làm sạch nội tuyến hiệu suất cao của Hielscher Ultrasonics

Tùy thuộc vào cường độ làm sạch cần thiết, Hielscher cung cấp đầu dò siêu âm với công suất siêu âm khác nhau (ví dụ: Hệ thống 200W UP200St hoặc các Ultrasonicator 1kW UIP1000hdT) để tích hợp vào máy cưa dây thuộc bất kỳ loại nào. Đầu dò siêu âm hiệu suất cao Hielscher đáp ứng cấp công nghiệp, được xây dựng cho hoạt động 24/7/365 và có thể được chạy đáng tin cậy trong môi trường gồ ghề trong điều kiện nhiệm vụ nặng nề để làm sạch liên tục dây vô tận.
Linh hoạt và dễ xử lý, đầu dò siêu âm Hielscher có thể được gắn ở các góc độ khác nhau và trong không gian nhỏ. Hệ thống tiêu chuẩn cũng như ultrasonicators tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng nhu cầu của bạn.

Mô-đun làm sạch siêu âm như OEM

Bạn là nhà sản xuất hệ thống cưa dây và muốn tích hợp Hielscher ultrasonics mô-đun làm sạch nội tuyến? Liên hệ với chúng tôi để liên hệ với R của chúng tôi&Nhóm D để thảo luận về các yêu cầu cụ thể. Cho dù bạn có kế hoạch lắp đặt trong không gian nhỏ hoặc lắp retro vào các hệ thống cưa dây hiện có, các mô-đun làm sạch Hielscher của chúng tôi sẽ phù hợp với yêu cầu của bạn.