Làm sạch nội tuyến siêu âm cưa dây và dây cắt

Bề mặt dây sạch là rất quan trọng khi nói đến máy cưa dây và máy cưa dây kim cương. Chỉ những dây sạch sẽ, được bảo dưỡng tốt mới tạo ra các vết cắt chính xác (ví dụ: tấm silicon, chất bán dẫn, khoáng chất và đá) và mang lại hiệu quả và chất lượng cao. Làm sạch máy cưa dây nội tuyến siêu âm là kỹ thuật vượt trội để làm sạch máy cưa dây trong quy trình nội tuyến liên tục, do đó đảm bảo dây được làm sạch vĩnh viễn để có hiệu suất cắt tối ưu.

Làm sạch cưa và cắt dây bằng siêu âm

Trong quá trình sản xuất bảng bán dẫn và tấm silicon cũng như cho các ứng dụng cắt trong các ngành công nghiệp khác, máy cưa dây và dây cắt được sử dụng rộng rãi để cắt các tấm mỏng. Các dây cưa và cắt này (ví dụ: cưa dây kim cương, máy cưa dây hạt) phải được bảo dưỡng tốt và không bị nhiễm bẩn để đạt được độ chính xác và hiệu quả cắt mong muốn. Hơn nữa, chỉ có dây cưa hoặc cắt sạch mới ngăn ngừa các khuyết tật và hư hỏng của vật liệu cắt.
Làm sạch bằng sóng siêu âm bằng sóng siêu âm tần số thấp, hiệu suất cao, gây nhiễu loạn dữ dội và xâm thực âm thanh, đã được thiết lập như một kỹ thuật có độ tin cậy cao để làm sạch liên tục các vật liệu vô tận.
Công nghệ làm sạch máy cưa dây của Hielscher Ultrasonic áp dụng siêu âm hội tụ thông qua một sonotrode được thiết kế đặc biệt (đầu dò siêu âm hoặc còi) trong một quá trình liên tục vào nồi cách thủy. Dây cắt hoặc cưa được dẫn dọc theo sonotrode truyền siêu âm ở rất gần do đó đi qua vùng nóng xâm thực dữ dội. Biên độ cao và siêu âm tập trung thông qua sonotrode siêu âm đảm bảo hiệu quả cao và vượt trội so với các bể làm sạch siêu âm cho đến nay. (Bấm vào đây để đọc thêm về việc thiếu xâm thực trong bồn tắm và bể làm sạch siêu âm!) Vùng nóng xâm thực bên dưới sonotrode được đặc trưng bởi nhiễu loạn dữ dội, ứng suất cắt, áp suất và nhiệt độ cao và chênh lệch tương ứng cũng như các tia chất lỏng. Những lực mạnh này loại bỏ bụi, bẩn và các hạt ô nhiễm khỏi dây cắt và phân tán chúng trong nồi cách thủy, nơi các hạt được xả đi.

Sơ đồ kỹ thuật của hệ thống làm sạch nội tuyến siêu âm tích hợp vào máy cưa dây

Cải thiện việc làm sạch máy cưa dây và cắt dây bằng siêu âm

Công nghệ làm sạch siêu âm của Hielscher cung cấp những cải tiến đáng kể cho các ngành công nghiệp sử dụng máy cưa dây (ví dụ: cắt dây kim cương) – bao gồm cắt wafer trong ngành công nghiệp bán dẫn và quang điện. Bằng cách xâm thực siêu âm, bất kỳ dây cắt nào như dây tẩm kim cương đều được làm sạch rất hiệu quả. Trên tay, dây cắt sạch hơn dẫn đến vết cắt sạch hơn. Từ đó đạt được chất lượng sản phẩm cao hơn và tỷ lệ loại bỏ thấp hơn trong quá trình sản xuất. Mặt khác, dây được làm sạch chuyên sâu có khả năng hoạt động ở tần số cắt cao hơn, cho phép cắt nhanh hơn và sử dụng hệ thống hiệu quả hơn cũng như mức hiệu quả sản xuất cao hơn.
Trong ngành công nghiệp quang điện và bán dẫn, để cắt wafer, chủ yếu là dây kim cương được sử dụng do khả năng cắt và hiệu quả cao cũng như khả năng chống mài mòn của nó. Các vật liệu cắt như tấm silicon (ví dụ như silicon đơn tinh thể) là một quá trình tách cơ học, gây ra ma sát và nhiệt. Do ma sát và mài mòn vật liệu, các hạt như bụi và mảnh vụn vẫn còn trên bề mặt của dây cắt. Sự ô nhiễm như vậy có thể dẫn đến vết cắt không chính xác, hư hỏng bề mặt và khuyết tật.
Siêu âm nổi tiếng với khả năng làm sạch các bộ phận kim loại. Có hai nguyên tắc làm việc. Thứ nhất, có sự dao động của chính chất lỏng tẩy rửa gây ra chuyển động của chất lỏng liên quan đến các bộ phận cần làm sạch. Thứ hai - và quan trọng hơn - là sự xâm thực do biên độ cao gây ra. Cả hai hiệu ứng siêu âm này tạo ra khả năng làm sạch mạnh mẽ và đáng tin cậy đối với các vật liệu vô tận.

Tại sao làm sạch bằng sóng siêu âm cho máy cưa dây?

Dây cưa và cắt được sử dụng rộng rãi trong công nghiệp do độ chính xác của các vết cắt và vết cắt nhỏ hơn (tức là chiều rộng của vết cưa). Tuy nhiên, để có được độ chính xác của việc cắt này, dây phải không bị nhiễm bẩn vì bất kỳ khuyết điểm bề mặt nào cũng có thể gây ra sai sót trong quá trình cắt. Ô nhiễm chủ yếu là do chính quá trình cắt, điều này làm cho việc vệ sinh máy cưa dây liên tục trở nên cần thiết.
Quá trình làm sạch máy cưa dây (ví dụ: dây cắt tẩm kim cương, máy cưa dây có độ chính xác cao) đòi hỏi phải làm sạch hiệu quả mà không làm hỏng bề mặt của máy cưa dây. Phải tránh mọi sự mất độ sắc nét trong khi loại bỏ bụi bẩn một cách hiệu quả.
Làm sạch nội tuyến bằng sóng siêu âm là giải pháp hoàn hảo để làm sạch liên tục máy cưa dây chính xác. Hệ thống làm sạch nội tuyến siêu âm Hielscher loại bỏ bụi bẩn trong quá trình làm sạch cơ học không tiếp xúc nhưng cường độ cao. Nguyên lý làm việc của siêu âm làm sạch nội tuyến các vật liệu vô tận như cắt dây dựa trên hiện tượng xâm thực âm thanh. Hệ thống làm sạch nội tuyến siêu âm Hielscher có một sonotrode được thiết kế đặc biệt, được đưa vào nồi cách thủy. Dây cắt đi qua sonotrode ở gần. Sonotrode truyền biên độ vào bể nước làm sạch tạo ra xâm thực âm thanh. Nồi cách thủy rửa sạch các hạt bụi bẩn; Các hạt có thể được lọc ra bằng cách sử dụng bộ lọc đai có sẵn tùy chọn.

Làm sạch bằng cách sử dụng xâm thực siêu âm hoạt động như thế nào?

Xâm thực âm thanh được đặc trưng bởi các rung động mạnh, nhiệt độ và áp suất cao và chênh lệch tương ứng cũng như lực cắt và tia chất lỏng. Những lực xâm thực mạnh mẽ này loại bỏ bụi bẩn trên bề mặt dây cắt, dẫn đến hiệu quả cắt và độ chính xác cao liên tục.
Làm sạch không tiếp xúc: Máy cưa dây không tiếp xúc với các dụng cụ làm sạch mài mòn mà thay vào đó được làm sạch bằng nước khuấy siêu âm. Qua đó, công nghệ làm sạch siêu âm Hielscher ngăn chặn bất kỳ sự phá hủy nào của bề mặt dây.

Tại sao tôi nên làm sạch máy cưa dây của mình bằng cách làm sạch nội tuyến bằng sóng siêu âm?

Do làm sạch hiệu quả và cường độ cao ở chế độ nội tuyến liên tục, độ chính xác và chất lượng cắt được cải thiện đáng kể:

• cắt chính xác hơn, ví dụ như đối với tấm wafer mỏng hơn
• Cắt chính xác hơn dẫn đến ít lãng phí hơn
• Tốc độ cắt nhanh hơn cho phép năng lực sản xuất cao hơn trên mỗi máy cưa dây
• Cải thiện bề mặt wafer
• vòng đời dài hơn của dây cắt / cưa dây
• phù hợp với tất cả các vật liệu ở mọi quy mô trong bất kỳ sản xuất nào

Hệ thống làm sạch nội tuyến hiệu suất cao của Hielscher Ultrasonic

Tùy thuộc vào cường độ làm sạch cần thiết, Hielscher cung cấp các đầu dò siêu âm với nhiều công suất siêu âm khác nhau (ví dụ: Hệ thống 200W UP200St hoặc Máy siêu âm 1kW UIP1000hdT) để tích hợp vào máy cưa dây dưới bất kỳ hình thức nào. Đầu dò siêu âm hiệu suất cao Hielscher đáp ứng cấp công nghiệp, được chế tạo để hoạt động 24/7/365 và có thể chạy một cách đáng tin cậy trong môi trường khắc nghiệt trong điều kiện nặng nề để làm sạch liên tục dây vô tận.
Linh hoạt và dễ xử lý, đầu dò siêu âm Hielscher có thể được gắn ở nhiều góc độ khác nhau và trong không gian nhỏ. Các hệ thống tiêu chuẩn cũng như máy siêu âm tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng nhu cầu của bạn.

Mô-đun làm sạch siêu âm như OEM

Bạn có phải là nhà sản xuất hệ thống cưa dây và muốn tích hợp các mô-đun làm sạch nội tuyến siêu âm Hielscher? Liên hệ với chúng tôi để liên hệ với R của chúng tôi&Nhóm D để thảo luận về các yêu cầu cụ thể. Cho dù bạn có kế hoạch lắp đặt trong không gian nhỏ hay lắp thêm vào hệ thống cưa dây hiện có, các mô-đun làm sạch Hielscher của chúng tôi sẽ phù hợp với yêu cầu của bạn.