Bağlantı Tellerinin Üstün Verimlilikle Temizlenmesi
Yüksek güçlü ultrason, bağlantı tellerinden oksit tabakalarının giderilmesinde son derece verimlidir. Hielscher ultrasonik tel temizleyicileri, hassas tel yapılarına mekanik veya kimyasal işlem uygulamadan bağlantı tellerinin yüzeyindeki her türlü kirlenmeyi ve kalıntıyı giderir.
Bağlantı Tellerinin Ultrasonla Yoğun Ancak Nazik Temizliği
Ultrasonik hat içi temizleyiciler, bağlantı tellerinden istenmeyen maddeleri gidermek için en etkili ve en nazik yöntemdir. Bağlantı tellerinin çapları 10 μm’nin altından başladığı ve birkaç yüz mikrometreye kadar çıkabildiği için (örneğin yüksek güçlü uygulamalarda), bu tür hassas tellerin temizlenmesi nazik ancak etkili olmalıdır. Yoğun ultrason dalgaları, alüminyum, bakır, gümüş veya altın bağlantı telleri gibi tellerden oksit tabakalarını ve diğer kirleticileri gidermek için kanıtlanmış bir yöntemdir. Ultrasonik hat içi temizleyiciler, fırçalar veya sert temizleme maddeleri gibi mekanik veya kimyasal kuvvetler uygulamadığından, metalik tel yapısı zarar görmez. Yalnızca istenmeyen oksit tabakaları, toz ve işleme kalıntıları giderilir.
Bağlantı tellerinin verimli temizliği için hat içi tel temizleme sonotrodu bulunan ultrasonik işlemci.
Ultrasonik Hat İçi Bağlantı Teli Temizleyicilerinin Çalışma Prensibi
Hielscher ultrasonik hat içi temizleyicileri, tozu, kiri, sabunları ve işleme kalıntılarını gidermek amacıyla tel, kablo ve diğer kesintisiz malzemelerin üretiminde yaygın olarak kullanılır.
Hielscher ultrasonik hat içi temizleme sistemleri, yenilikçi ve şirkete özgü ultrasonik teknolojiyi kullanarak yoğun bir kavitasyon alanı oluşturur ve böylece son derece etkili temizleme sonuçları elde edilir. Temizleme etkisi ultrason dalgalarının fiziksel temizleme etkilerine dayandığından, demir içeren ve içermeyen her türlü malzeme için kullanılabilir. Ultrasonik güç, küçük bir sıvı hacmine odaklanarak uygulandığından, zamandan, enerjiden ve temizleme maddelerinden tasarruf edilirken yoğun temizleme etkileri elde edilir. Aynı zamanda odaklanmış ultrasonun bu şekilde kullanılması, ultrasonik temizleme ünitesinin çok kompakt bir tasarımla üretilmesine olanak tanır. Hem yeni üretim hatlarına kurulum hem de mevcut üretim tesislerine sonradan entegrasyon kolayca gerçekleştirilir.
- oksit tabakalarının ve kirin verimli şekilde giderilmesi
- nazik ve zarar vermeyen: hassas ve ince malzemeler için mükemmel
- çeşitli çaplarda bağlantı telleri
- farklı hat hızları
- zaman ve enerji tasarrufu
- güvenli ve kolay kullanım
- kolay kurulum, düşük bakım gereksinimi
- çevre dostu
Ultrasonik Hat İçi Temizleme Diğer Tel Temizleme Yöntemlerinden Neden Üstündür?
Hielscher Ultrasonics, yüksek güçlü ultrason sistemlerinde uzun yıllara dayanan deneyime sahiptir. Güçlü ultrason jeneratörleri ve dönüştürücüleri, yaklaşık 20kHz frekanslarında yoğun salınımlar üretir. Bu tür ultrason dalgaları su veya temizleme maddesi gibi bir sıvıya aktarıldığında akustik kavitasyon oluşur. Kavitasyon, ultrason dalgaları bir sıvıdan geçerken oluşan dönüşümlü yüksek basınç / düşük basınç döngülerinin sonucunda sıvılarda meydana gelen bir etkidir. Ortaya çıkan basınç dalgaları, daha sonra içe doğru çöken vakum kabarcıkları oluşturur. Bu içe çökmelerin sonucunda, hızları 1000km/h’ye kadar ulaşan sıvı jetleriyle birlikte çok yüksek basınçlar ve sıcaklıklar oluşur. Yüzeylerde bu mekanik kuvvetler kirleticileri gevşetir; böylece kirleticiler temizleme sıvısıyla uzaklaştırılabilir. Yoğun kavitasyon – ve dolayısıyla yoğun temizleme – için yüksek genlikler ve düşük bir ultrasonik frekans (yaklaşık 20kHz) gerekir.
Hielscher Ultrasonics, kesintisiz malzemenize ve özel temizlik gereksinimlerinize hassas biçimde uyarlanabilen, uygun sonotrotlarla donatılmış çeşitli ultrasonik hat içi temizleme sistemleri sunar.
Yüksek derecede odaklanmış ultrason dalgaları, tel, kablo, çubuk, lif, preslenmiş şerit ve metalik profil gibi kesintisiz profillerden kiri, tozu, sabunları ve işlem kalıntılarını giderir.
Yaygın bağlantı teli malzemeleri sorunsuz biçimde çekilerek ultra ince tellere dönüştürülür
- Alüminyum
- Bakır
- Gümüş
- Altın
Bağlantı Telleri için Yüksek Performanslı Ultrasonik Hat İçi Temizleyiciler
Hielscher Ultrasonics, teller ve çok ince bağlantı telleri gibi kesintisiz malzemelerin sürekli temizlenmesi için çok sayıda ultrasonik hat içi temizleme sistemi sunar. Ultrasonik genlik, temizleme sonuçlarını belirleyen temel proses parametresidir. Hielscher ultrasonik tel temizleyicileri genlik üzerinde tam kontrol sağladığından, nazik ancak son derece verimli bir temizleme güvenilir biçimde gerçekleştirilebilir. Bu, özellikle ultra ince çaplı bağlantı telleri söz konusu olduğunda önemlidir. Genliğin ayarlanması, yumuşak ve zarar vermeyen koşullarda optimum temizliğe ulaşılmasını sağlar.
Hielscher hat içi ultrason temizleyicileri enerji açısından çok verimli olduğundan ve temizleme maddesi kullanılmadan veya yalnızca çok küçük miktarlarda temizleme maddesiyle çalıştırılabildiğinden, kurulum aylar içinde kendini amorti eder. Ayrıca ultrasonik bağlantı teli temizleme, maliyet açısından verimli, güvenli, kullanımı kolay ve çevre dostudur. Olağanüstü sağlamlıkları sayesinde Hielscher sonikatörlerinin bakım gereksinimi neredeyse ihmal edilebilir düzeydedir.
Ultrasonik bağlantı teli temizleme ve ultrasonik hat içi temizleyicilerimizin özel teknik ayrıntıları hakkında daha fazla bilgi edinmek için hemen bizimle iletişime geçin!
Bizimle İletişime Geçin! / Bize Sorun!
Literatür / Kaynaklar
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Bilinmesi Gerekenler
Tel Bağlama Nedir?
Tel bağlama, üretim sürecinde bir entegre devre (IC) veya diğer yarı iletken cihazlar ile bunların kılıfı arasında ara bağlantılar oluşturma yöntemini tanımlar. Tel bağlama, lehimlemeye veya yüksek performanslı yapıştırıcılara, yani elektriksel olarak iletken yapıştırıcılara (ECAs) (izotropik iletken yapıştırıcılar (ICAs) ve anizotropik iletken yapıştırıcılar (ACAs)) bir alternatiftir. Çeşitli ara bağlantı teknolojileri karşılaştırıldığında tel bağlama maliyet açısından en verimli ve en esnek yöntem olduğundan, yarı iletken kılıflarının büyük çoğunluğunun montajında kullanılır.
Ultrasonik Lehimleme Nedir?
Ultrasonik lehimleme, cam, seramik ve belirli metaller gibi geleneksel olarak lehimlenmesi zor malzemeleri birleştirmek için tasarlanmış özel bir tekniktir. Yüzeyleri temizlemek ve birleştirmek için kimyasal lehim akılarına dayanan geleneksel lehimleme yöntemlerinden farklı olarak ultrasonik lehimleme, oksitleri ve kirleticileri gidermek için yüksek yoğunluklu ultrasonik titreşimler kullanır. Bu titreşimler temiz bir yüzey oluşturarak lehimin etkili biçimde tutunmasını sağlar – lehim akılarına ihtiyaç duymadan.
Lehim akısı olmadan lehimleme yapabilme, ultrasonik lehimlemenin temel özelliklerinden biridir. Ultrasonik lehimleme, kimyasal lehim akısına olan ihtiyacı ortadan kaldırdığı için, akı kalıntılarının hasara veya kirlenmeye neden olabileceği cam ve seramik gibi malzemelerde özellikle yararlıdır. Güçlü bağlantılar oluşturmak için standart lehim yerine genellikle kalay, gümüş veya indiyum gibi aktif elementler içeren özel lehim alaşımları kullanılır. Bu teknik, elektronik ve optik cihazlarda camın metale veya seramiğin metale bağlanması gibi alanlarda yaygın olarak uygulanır. Ayrıca geleneksel lehimleme yöntemlerinin yetersiz tutunma veya termal kısıtlamalar nedeniyle sıklıkla başarısız olduğu güneş panellerinde, tıbbi cihazlarda ve ileri elektronik uygulamalarında da kullanılır.
Lehim akısı kullanılmadan yapılan ultrasonik lehimleme hakkında daha fazla bilgi edinin!
Hielscher Ultrasonics, yüksek performanslı ultrasonik homojenizatörlerini laboratuvar ölçeğinden endüstriyel ölçeğe kadar üretir.