Reiniging van banddraden met superieure efficiëntie
Ultrasoon geluid met hoog vermogen is zeer efficiënt in het verwijderen van oxidelagen van bindingsdraden. Hielscher ultrasone draadreinigers verwijderen alle verontreinigingen en residuen van het oppervlak van de bindingsdraden zonder mechanische of chemische behandeling van gevoelige draadstructuren.
Intensieve en toch zachte reiniging van banddraden met ultrageluid
Ultrasone in-line reinigers zijn de meest doeltreffende en zachte methode om ongewenste stoffen van bindingsdraden te verwijderen. Aangezien de diameters van bindingsdraden beginnen bij minder dan 10 μm en kunnen oplopen tot enkele honderden micrometers (bv. voor toepassingen met hoog vermogen), moet de reinigingsbehandeling van dergelijke delicate draden zacht, maar doeltreffend zijn. Intense ultrasone golven zijn een beproefde manier om oxidelagen en andere verontreinigingen van draden zoals aluminium, koper, zilver of gouddraad te verwijderen. Omdat ultrasone inline reinigers geen mechanische of chemische krachten zoals borstels of agressieve reinigingsmiddelen toepassen, blijft de structuur van de metaaldraad onbeschadigd. Alleen ongewenste lagen van oxiden, stof en verwerkingsresidu's worden verwijderd.
Werkingsprincipe van Ultrasone Inline Bondwire Cleaners
Hielscher ultrasone inline reinigers worden veel gebruikt bij de productie van draden, kabels en andere eindeloze materialen om stof, vuil, zeep en verwerkingsresten te verwijderen.
De Hielscher ultrasone inline reinigingssystemen maken gebruik van innovatieve, gepatenteerde ultrasone technologie en creëren een intens cavitatieveld, waardoor zeer effectieve reinigingsresultaten worden bereikt. Aangezien het reinigingseffect is gebaseerd op de fysieke reinigingseffecten van ultrasone golven, kan het worden gebruikt voor alle ferro- en non-ferromaterialen. Aangezien de ultrasone kracht gericht wordt toegepast op een klein vloeistofvolume, worden intense reinigingseffecten bereikt terwijl tijd, energie en reinigingsmiddelen worden bespaard. Tegelijkertijd maakt dit gebruik van gefocust ultrasoon geluid een zeer compact ontwerp van de ultrasone reinigingseenheid mogelijk. Installaties in nieuwe productielijnen en montage achteraf in bestaande productiefaciliteiten zijn eenvoudig te realiseren.
- efficiënte verwijdering van oxidelagen en vuil
- zachtaardig & niet beschadigend: uitstekend voor gevoelige en dunne materialen
- bondwires van verschillende diameters
- afzonderlijke lijnsnelheden
- tijd- en energiebesparend
- Veilig en eenvoudig te bedienen
- eenvoudige installatie, weinig onderhoud
- milieuvriendelijk
Waarom is het Ultrasone Inline Schoonmaken beter dan andere Draad Schoonmaak Methodes?
Hielscher Ultrasonics heeft een jarenlange ervaring in ultrageluidsystemen met een hoog vermogen. Krachtige ultrasound generatoren en transducers genereren intense oscillaties bij frequenties van ca. 20kHz. Wanneer dergelijke ultrasone golven in een vloeistof, b.v. water, reinigingsmiddel, worden overgebracht, treedt akoestische cavitatie op. Cavitatie is een effect dat in vloeistoffen ontstaat als gevolg van wisselende hoge-druk/lage-druk cycli, die optreden wanneer ultrageluidsgolven door een vloeistof gaan. De resulterende drukgolven creëren vacuümbellen, die vervolgens imploderen. Als gevolg van deze implosies ontstaan zeer hoge drukken en temperaturen in combinatie met vloeistofstralen tot 1000 km/u. Aan oppervlakken maken deze mechanische krachten onzuiverheden los, zodat deze met de reinigingsvloeistof kunnen worden weggespoeld. Voor een intensieve cavitatie - en daarmee voor een intensieve reiniging - zijn hoge amplitudes en een lage ultrasoonfrequentie (ca. 20kHz) nodig.
Hielscher Ultrasonics biedt diverse ultrasoon inline reinigingssystemen met bijpassende sonotrodes, die exact kunnen worden aangepast aan uw eindeloze materiaal en specifieke reinheidseisen.

Sterk gefocuste ultrasone golven verwijderen vuil, stof, zeep en procesresten van eindeloze profielen zoals draden, kabels, staven, vezels, gestanste banden en metalen profielen.
Gangbare bondwire-materialen worden soepel getrokken tot ultradunne draden
- aluminium
- koper
- zilver
- goud
Ultrasone Inline Reinigers met hoge prestaties voor Bondwires
Hielscher Ultrasonics biedt tal van ultrasone inline reinigingssystemen voor de continue reiniging van eindeloze materialen zoals draden en zeer dunne bondwires. De ultrasone amplitude is de belangrijkste procesparameter, die bepalend is voor de reinigingsresultaten. Aangezien Hielscher ultrasone draadreinigers een volledige controle over de amplitude mogelijk maken, kan een zachte maar zeer efficiënte reiniging betrouwbaar worden bereikt. Dit is vooral belangrijk bij draad met ultradunne diameters. Door aanpassing van de amplitude kan een optimale reiniging worden bereikt onder milde, niet-schadelijke omstandigheden.
Aangezien Hielscher inline ultrasoonreinigers zeer energiezuinig zijn en zonder of met slechts zeer kleine hoeveelheden reinigingsmiddelen kunnen worden gebruikt, verdient de installatie zichzelf binnen enkele maanden terug. Bovendien is ultrasone bandreiniging kostenbesparend, veilig, eenvoudig te bedienen en milieuvriendelijk. Dankzij de uitstekende robuustheid is het onderhoud van Hielscher ultrasoonreinigers vrijwel verwaarloosbaar.
Neem contact met ons op voor meer informatie over ultrasone bandreiniging en specifieke technische details van onze ultrasone inline reinigers!
Neem contact met ons op! / Vraag ons!
Literatuur / Referenties
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Feiten die de moeite waard zijn om te weten
Draadverbinding
Wire bonding beschrijft de methode voor het maken van interconnecties (verbindingen) tussen een geïntegreerde schakeling (IC) of andere halfgeleiderelementen en de verpakking ervan tijdens het fabricageproces. Wire bonding is een alternatief voor solderen of hoogwaardige lijmen, namelijk elektrisch geleidende lijmen (ECA's) (isotroop geleidende lijmen (ICA's) en anisotrope geleidende lijmen (ACA's)). Aangezien wire bonding het meest kosteneffectief en flexibel is wanneer verschillende interconnectietechnologieën worden vergeleken, wordt het gebruikt voor de assemblage van de overgrote meerderheid van halfgeleiderpakketten.

Hielscher Ultrasonics vervaardigt hoogwaardige ultrasone homogenisatoren van Laboratorium naar industrieel formaat.