Bondwires reinigen met superieure efficiëntie
Ultrasoon geluid met hoog vermogen is zeer efficiënt in het verwijderen van oxidelagen van binddraden. Hielscher ultrasone draadreinigers verwijderen alle verontreinigingen en resten van het oppervlak van de binddraden zonder mechanische of chemische behandeling van gevoelige draadstructuren.
Intense en toch zachte reiniging van bondwires met ultrageluid
Ultrasone inline reinigers zijn de meest effectieve en zachte methode om ongewenste stoffen van bindingsdraden te verwijderen. Aangezien de diameters van bindingsdraden beginnen bij minder dan 10 μm en kunnen oplopen tot enkele honderden micrometers (bijv. voor toepassingen met een hoog vermogen), moet de reinigingsbehandeling van dergelijke delicate draden zacht maar effectief zijn. Intense ultrasone golven zijn een beproefde manier om oxidelagen en andere verontreinigingen te verwijderen van draden zoals aluminium-, koper-, zilver- of gouddraad. Omdat ultrasone inline reinigers geen mechanische of chemische krachten uitoefenen zoals borstels of agressieve reinigingsmiddelen, blijft de structuur van de metaaldraad onbeschadigd. Alleen ongewenste oxidelagen, stof en verwerkingsresiduen worden verwijderd.
Ultrasone processor met inline draadreinigingssonotrode voor het efficiënt reinigen van binddraden.
Werkingsprincipe van ultrasone inline bandreinigers
Hielscher ultrasone inline reinigers worden veel gebruikt bij de productie van draden, kabels en andere eindloze materialen om stof, vuil, zeep en verwerkingsresten te verwijderen.
Met behulp van innovatieve gepatenteerde ultrasoontechnologie creëren Hielscher ultrasone inline reinigingssystemen een intens cavitatieveld, zodat zeer effectieve reinigingsresultaten worden bereikt. Omdat het reinigingseffect is gebaseerd op de fysieke reinigingseffecten van ultrasone golven, kan het worden gebruikt voor alle ferro- en non-ferromaterialen. Omdat de ultrasone kracht gericht wordt toegepast op een klein vloeistofvolume, worden intense reinigingseffecten bereikt terwijl tijd, energie en reinigingsmiddelen worden bespaard. Tegelijkertijd maakt dit gebruik van gefocust ultrasoon geluid een zeer compact ontwerp van de ultrasone reinigingseenheid mogelijk. Installaties in nieuwe productielijnen en installatie achteraf in bestaande productiefaciliteiten zijn eenvoudig te realiseren.
- efficiënte verwijdering van oxidelagen en vuil
- zacht & Niet-beschadigend: uitstekend voor gevoelige en dunne materialen
- bondwires van verschillende diameters
- individuele lijnsnelheden
- tijd- en energiebesparend
- veilig en eenvoudig te bedienen
- eenvoudige installatie, weinig onderhoud
- milieuvriendelijk
Waarom is ultrasone inline reiniging beter dan andere draadreinigingsmethoden?
Hielscher Ultrasonics heeft jarenlange ervaring met ultrageluidsystemen met een hoog vermogen. Krachtige ultrasone generatoren en transducers genereren intense oscillaties met frequenties van ongeveer 20 kHz. Wanneer dergelijke ultrasone geluidsgolven worden overgebracht in een vloeistof, bijv. water of reinigingsmiddel, treedt akoestische cavitatie op. Cavitatie is een effect dat wordt gegenereerd in vloeistoffen als gevolg van afwisselende hogedruk-/lagedrukcycli, die optreden wanneer ultrageluidsgolven door een vloeistof gaan. De resulterende drukgolven creëren vacuümbellen die vervolgens imploderen. Als gevolg van deze implosies ontstaan zeer hoge drukken en temperaturen in combinatie met vloeistofstralen tot 1000 km/u. Aan oppervlakken maken deze mechanische krachten onzuiverheden los, zodat ze kunnen worden weggespoeld met de reinigingsvloeistof. Voor een intensieve cavitatie - en daarmee voor een intensieve reiniging - zijn hoge amplitudes en een lage ultrasoon frequentie (ongeveer 20 kHz) nodig.
Hielscher Ultrasonics biedt verschillende ultrasone inline reinigingssystemen met bijpassende sonotroden, die nauwkeurig kunnen worden aangepast aan uw eindeloze materiaal en specifieke reinheidseisen.
Hoog gefocuste ultrasone golven verwijderen vuil, stof, zeep en procesresten van eindeloze profielen zoals draden, kabels, staven, vezels, gestanste banden en metalen profielen.
Gangbare bondwire-materialen worden soepel getrokken tot ultradunne draden
- Aluminium
- Koper
- Zilver
- Goud
Ultrasone Inline Reinigers met hoge prestaties voor Bondwires
Hielscher Ultrasonics biedt tal van ultrasone inline reinigingssystemen voor de continue reiniging van eindloze materialen zoals draden en zeer dunne binddraadjes. De ultrasone amplitude is de belangrijkste procesparameter, die bepalend is voor de reinigingsresultaten. Omdat Hielscher ultrasone draadreinigers volledige controle over de amplitude mogelijk maken, kan een voorzichtige maar zeer efficiënte reiniging betrouwbaar worden bereikt. Dit is vooral belangrijk als het gaat om bondwires met ultradunne diameters. Door de amplitude aan te passen kan optimale reinheid worden bereikt onder milde, niet-schadelijke omstandigheden.
Omdat Hielscher inline ultrasoon reinigers zeer energiezuinig zijn en zonder of met slechts zeer kleine hoeveelheden reinigingsmiddelen kunnen worden gebruikt, is de installatie binnen enkele maanden terugverdiend. Bovendien is ultrasone bandreiniging kostenefficiënt, veilig en eenvoudig te bedienen en milieuvriendelijk. Dankzij de uitstekende robuustheid is het onderhoud van Hielscher ultrasoonreinigers bijna verwaarloosbaar.
Neem contact met ons op voor meer informatie over ultrasone bondwire reiniging en specifieke technische details van onze ultrasone inline reinigers!
Neem contact met ons op! / Vraag het ons!
Literatuur / Referenties
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Wetenswaardigheden
Wat is wire bonding?
Wire bonding beschrijft de methode om interconnecties (verbindingen) te maken tussen een geïntegreerde schakeling (IC) of andere halfgeleiderapparaten en de verpakking tijdens het fabricageproces. Wire bonding is een alternatief voor solderen of hoogwaardige lijmen, namelijk elektrisch geleidende lijmen (ECA's) (isotroop geleidende lijmen (ICA's) en anisotroop geleidende lijmen (ACA's)). Omdat wire bonding het meest kosteneffectief en flexibel is wanneer verschillende verbindingstechnologieën worden vergeleken, wordt het gebruikt om de overgrote meerderheid van halfgeleiderpakketten te assembleren.
Wat is ultrasoon solderen?
Ultrasoon solderen is een gespecialiseerde techniek die ontworpen is om materialen te verbinden die traditioneel moeilijk te solderen zijn, zoals glas, keramiek en bepaalde metalen. In tegenstelling tot conventionele soldeermethoden die afhankelijk zijn van chemische vloeimiddelen om oppervlakken te reinigen en te verbinden, maakt ultrasoon solderen gebruik van ultrasone trillingen met hoge intensiteit om oxiden en verontreinigingen te verwijderen. Deze trillingen creëren een schoon oppervlak, waardoor het soldeer effectief kan hechten. – zonder dat er fluxen nodig zijn.
De mogelijkheid om vloeimiddelvrij te solderen is een van de belangrijkste kenmerken van ultrasoon solderen. Omdat er geen chemisch vloeimiddel nodig is, is ultrasoon solderen bijzonder nuttig voor materialen zoals glas en keramiek waar vloeimiddelresten schade of verontreiniging kunnen veroorzaken. In plaats van standaard soldeer worden vaak gespecialiseerde soldeerlegeringen gebruikt die actieve elementen bevatten zoals tin, zilver of indium om sterke verbindingen te creëren. Deze techniek wordt veel toegepast op gebieden zoals glas-op-metaal of keramiek-op-metaal verlijming in elektronische en optische apparaten. Het wordt ook gebruikt in zonnepanelen, medische apparatuur en geavanceerde elektronica, waar conventionele soldeermethoden vaak falen door slechte hechting of thermische beperkingen.
Lees meer over ultrasoon vloeimiddelvrij solderen!
Hielscher Ultrasonics produceert hoogwaardige ultrasone homogenisatoren van lab naar industrieel formaat.