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Limpieza de hilos conductores con eficacia superior

Los ultrasonidos de alta potencia son muy eficaces para eliminar las capas de óxido de los hilos de alambre. Los limpiadores de alambres por ultrasonidos de Hielscher eliminan cualquier contaminación y residuo de la superficie de los alambres de unión sin tratamiento mecánico o químico de las estructuras sensibles de los alambres.

Limpieza intensa pero suave de alambres de acero con ultrasonidos

Los limpiadores ultrasónicos en línea de Hielscher se utilizan para limpiar de forma eficaz y cuidadosa los alambres de unión. Los alambres de unión son alambres muy finos que se utilizan como interconexiones.Los limpiadores ultrasónicos en línea son el método más eficaz y suave para eliminar las sustancias no deseadas de los alambres de unión. Dado que los diámetros de los alambres de unión parten de menos de 10 μm y pueden llegar a varios cientos de micrómetros (por ejemplo, para aplicaciones de alta potencia), el tratamiento de limpieza de estos alambres tan delicados debe ser suave, pero eficaz. Las ondas ultrasónicas intensas son un método probado para eliminar las capas de óxido y otras contaminaciones de alambres como los de aluminio, cobre, plata u oro. Como los limpiadores ultrasónicos en línea no aplican fuerzas mecánicas o químicas como cepillos o agentes de limpieza agresivos, la estructura metálica del alambre permanece intacta. Sólo se eliminan las capas no deseadas de óxidos, polvo y residuos de procesamiento.

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Procesador ultrasónico con sonotrodo de limpieza de alambre en línea para la limpieza eficaz de perfiles sin fin.

Procesador ultrasónico con sonotrodo de limpieza de alambres en línea para una limpieza eficaz de los alambres de unión.

Principio de funcionamiento de los limpiadores ultrasónicos de hilo en línea

Los limpiadores ultrasónicos en línea de Hielscher se utilizan ampliamente en la producción de alambres, cables y otros materiales sin fin para eliminar el polvo, la suciedad, los jabones y los residuos de procesamiento.
Gracias a la innovadora tecnología de ultrasonidos patentada, los sistemas de limpieza por ultrasonidos en línea de Hielscher crean un intenso campo de cavitación, de modo que se consiguen resultados de limpieza muy eficaces. Como el efecto de limpieza se basa en los efectos físicos de limpieza de las ondas ultrasónicas, puede utilizarse para cualquier material ferroso y no ferroso. Como la potencia ultrasónica se aplica concentrada en un volumen bajo de líquido, se consiguen efectos de limpieza intensos al tiempo que se ahorra tiempo, energía y productos de limpieza. Al mismo tiempo, este uso de ultrasonidos focalizados permite realizar un diseño muy compacto de la unidad de limpieza por ultrasonidos. Las instalaciones en nuevas líneas de producción, así como la retroinstalación en instalaciones de producción existentes, son fáciles de realizar.

Los sistemas de limpieza por ultrasonidos en línea de Hielscher Ultrasonics consiguen unos efectos de limpieza superiores. El vídeo muestra el sistema compacto de limpieza por ultrasonidos en línea WTC950.

Sistema compacto de limpieza ultrasónica en línea de alambres WTC950

Vídeo en miniatura

Limpieza por ultrasonidos

  • eliminación eficaz de capas de óxido y suciedad
  • suave & no daña: excelente para materiales sensibles y finos
  • hilos conductores de diversos diámetros
  • velocidades de línea individuales
  • ahorro de tiempo y energía
  • seguro y fácil de manejar
  • fácil instalación, bajo mantenimiento
  • respetuoso con el medio ambiente

¿Por qué la limpieza ultrasónica en línea supera a otros métodos de limpieza de alambres?

Hielscher Ultrasonics cuenta con una larga experiencia en sistemas de ultrasonidos de alta potencia. Los potentes generadores y transductores de ultrasonidos generan intensas oscilaciones a frecuencias de unos 20 kHz. Cuando dichas ondas ultrasónicas se transmiten a un líquido, por ejemplo agua, agente de limpieza, se produce cavitación acústica. La cavitación es un efecto que se genera en los líquidos como resultado de la alternancia de ciclos de alta presión / baja presión, que se producen cuando las ondas ultrasónicas viajan a través de un líquido. Las ondas de presión resultantes crean burbujas de vacío, que implosionan posteriormente. Como resultado de estas implosiones, se producen presiones y temperaturas muy altas en combinación con chorros de líquido de hasta 1000 km/h. En las superficies, estas fuerzas mecánicas aflojan las impurezas para que puedan ser arrastradas con el líquido limpiador. Para una cavitación intensa -y por tanto para una limpieza intensa- se necesitan amplitudes elevadas y una frecuencia ultrasónica baja (aprox. 20 kHz).
Hielscher Ultrasonics ofrece varios sistemas de limpieza en línea por ultrasonidos con sonotrodos a juego, que pueden adaptarse con precisión a sus infinitos materiales y requisitos específicos de limpieza.

Las ondas ultrasónicas altamente focalizadas eliminan la suciedad, el polvo, los jabones y los residuos del proceso de perfiles sin fin como alambres, cables, varillas, fibras, bandas estampadas y perfiles metálicos.

Las ondas ultrasónicas altamente focalizadas eliminan la suciedad, el polvo, los jabones y los residuos del proceso de perfiles sin fin como alambres, cables, varillas, fibras, bandas estampadas y perfiles metálicos.


Más información sobre el trazado ultrasónico de cables de acero.

Los materiales habituales de los hilos de alambre se trefilan suavemente hasta obtener alambres ultrafinos

  • Aluminio
  • Cobre
  • Plata
  • Oro

Limpiadores ultrasónicos en línea de alto rendimiento para cables de alta tensión

Las ondas ultrasónicas altamente focalizadas permiten obtener excelentes resultados de limpieza durante la limpieza de alambre en línea por ultrasonidos utilizando los sistemas de Hielscher Ultrasonics.Hielscher Ultrasonics ofrece numerosos sistemas de limpieza en línea por ultrasonidos para la limpieza continua de materiales sin fin, como alambres y alambres de unión muy finos. La amplitud ultrasónica es el principal parámetro del proceso, que determina los resultados de la limpieza. Dado que los limpiadores de alambre por ultrasonidos de Hielscher permiten un control total de la amplitud, se puede conseguir de forma fiable una limpieza suave pero altamente eficaz. Esto es especialmente importante cuando se trata de cables con diámetros ultrafinos. El ajuste de la amplitud permite lograr una limpieza óptima en condiciones suaves y no dañinas.
Dado que los limpiadores por ultrasonidos en línea de Hielscher son muy eficientes desde el punto de vista energético y pueden funcionar sin productos de limpieza o con cantidades muy pequeñas, la instalación se amortiza en cuestión de meses. Además, la limpieza por ultrasonidos del cable de acero es rentable, segura y sencilla de manejar, además de respetuosa con el medio ambiente. Gracias a su extraordinaria robustez, el mantenimiento de los ultrasonidos de Hielscher es prácticamente despreciable.
Póngase en contacto con nosotros para obtener más información sobre la limpieza ultrasónica de cables de acero y los detalles técnicos específicos de nuestros limpiadores ultrasónicos en línea.

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En este vídeo se presenta el sistema de limpieza en línea por ultrasonidos USCM2000. Este limpiador ultrasónico en línea es ideal para eliminar el lubricante de trefilado o el estearato de las superficies de alambre, el polvo de punzonado de las tiras y para limpiar diversos perfiles, husillos roscados, barras y otros productos trenzados.

Sistema de limpieza ultrasónica en línea USCM2000 para alambre, tubos o perfiles

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Literatura / Referencias

Información interesante

Unión de cables

El wire bonding describe el método de creación de interconexiones entre un circuito integrado (CI) u otros dispositivos semiconductores y su embalaje durante el proceso de fabricación. El wire bonding es una alternativa a la soldadura o a los adhesivos de alto rendimiento, concretamente los adhesivos conductores de la electricidad (ECA) (adhesivos conductores isotrópicos (ICA) y adhesivos conductores anisotrópicos (ACA)). Dado que la unión por hilo es la más rentable y flexible cuando se comparan varias tecnologías de interconexión, se utiliza para ensamblar la gran mayoría de paquetes de semiconductores.


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