Limpieza de hilos de interconexión con una eficiencia superior
Los ultrasonidos de alta potencia son muy eficientes para eliminar las capas de óxido de los hilos de interconexión. Los limpiadores ultrasónicos de alambre de Hielscher eliminan cualquier contaminación y residuo de la superficie de los hilos de interconexión sin someter sus delicadas estructuras a tratamientos mecánicos o químicos.
Limpieza intensa y delicada de hilos de interconexión con ultrasonidos
Los limpiadores ultrasónicos en línea son el método más eficaz y delicado para eliminar sustancias no deseadas de los hilos de interconexión. Dado que los diámetros de estos hilos van desde menos de 10 μm hasta varios cientos de micrómetros (por ejemplo, para aplicaciones de alta potencia), el tratamiento de limpieza de estos hilos tan delicados debe ser suave y, a la vez, eficaz. Las ondas ultrasónicas intensas son un medio de eficacia probada para eliminar capas de óxido y otros contaminantes de hilos de interconexión de aluminio, cobre, plata u oro. Como los limpiadores ultrasónicos en línea no aplican fuerzas mecánicas o químicas mediante cepillos o agentes de limpieza agresivos, la estructura metálica del hilo permanece intacta. Solo se eliminan las capas no deseadas de óxidos, el polvo y los residuos del procesamiento.
Principio de funcionamiento de los limpiadores ultrasónicos en línea para hilos de interconexión
Los limpiadores ultrasónicos en línea de Hielscher se utilizan ampliamente en la producción de alambres, cables y otros materiales continuos para eliminar polvo, suciedad, jabones y residuos del procesamiento.
Mediante una innovadora tecnología ultrasónica propia, los sistemas de limpieza ultrasónica en línea de Hielscher crean un campo de cavitación intenso que permite obtener resultados de limpieza muy eficaces. Como la limpieza se basa en los efectos físicos de las ondas ultrasónicas, puede aplicarse a cualquier material ferroso o no ferroso. Al aplicar la potencia ultrasónica de forma focalizada a un volumen reducido de líquido, se consiguen efectos de limpieza intensos y se ahorra tiempo, energía y agentes de limpieza. Al mismo tiempo, este uso de ultrasonidos focalizados permite un diseño muy compacto de la unidad de limpieza ultrasónica. Tanto la instalación en nuevas líneas de producción como la incorporación a instalaciones de producción existentes se realizan fácilmente.
- eliminación eficiente de capas de óxido y suciedad
- limpieza delicada y sin daños: excelente para materiales sensibles y finos
- hilos de interconexión de diversos diámetros
- velocidades de línea específicas
- ahorro de tiempo y energía
- manejo seguro y sencillo
- instalación sencilla y poco mantenimiento
- respetuosa con el medio ambiente
¿Por qué la limpieza ultrasónica en línea supera a otros métodos de limpieza de alambre?
Hielscher Ultrasonics cuenta con una amplia experiencia en sistemas de ultrasonidos de alta potencia. Los potentes generadores y transductores ultrasónicos generan oscilaciones intensas a frecuencias de aproximadamente 20 kHz. Cuando estas ondas ultrasónicas se transmiten a un líquido, como agua o un agente de limpieza, se produce cavitación acústica. La cavitación es un efecto que se genera en los líquidos como resultado de ciclos alternos de alta presión / baja presión que se producen cuando las ondas ultrasónicas atraviesan un líquido. Las ondas de presión resultantes crean burbujas de vacío que posteriormente implosionan. Estas implosiones producen presiones y temperaturas muy elevadas, junto con chorros de líquido de hasta 1000 km/h. En las superficies, estas fuerzas mecánicas desprenden las impurezas, de modo que el líquido de limpieza puede arrastrarlas. Para conseguir una cavitación intensa –y, por tanto, una limpieza intensa– se necesitan amplitudes elevadas y una frecuencia ultrasónica baja (aproximadamente 20 kHz).
Hielscher Ultrasonics ofrece diversos sistemas de limpieza ultrasónica en línea con sonotrodos compatibles, que pueden adaptarse con precisión a su material continuo y a sus requisitos específicos de limpieza.
Las ondas ultrasónicas altamente focalizadas eliminan suciedad, polvo, jabones y residuos del proceso de perfiles continuos como alambres, cables, varillas, fibras, bandas estampadas y perfiles metálicos.
Los materiales habituales de los hilos de interconexión se trefilan suavemente hasta obtener hilos ultrafinos
- Aluminio
- Cobre
- Plata
- Oro
Limpiadores ultrasónicos en línea de alto rendimiento para hilos de interconexión
Hielscher Ultrasonics ofrece numerosos sistemas de limpieza ultrasónica en línea para la limpieza continua de materiales continuos, como alambres e hilos de interconexión muy finos. La amplitud ultrasónica es el principal parámetro del proceso que determina los resultados de limpieza. Como los limpiadores ultrasónicos de alambre de Hielscher Ultrasonic permiten controlar completamente la amplitud, se puede conseguir de forma fiable una limpieza delicada y muy eficiente. Esto es especialmente importante en el caso de los hilos de interconexión de diámetros ultrafinos. El ajuste de la amplitud permite conseguir una limpieza óptima en condiciones suaves que no causan daños.
Dado que los limpiadores ultrasónicos en línea de Hielscher son muy eficientes desde el punto de vista energético y pueden funcionar sin agentes de limpieza o con cantidades muy pequeñas, la instalación se amortiza en cuestión de meses. Además, la limpieza ultrasónica de hilos de interconexión es económica, segura, fácil de manejar y respetuosa con el medio ambiente. Gracias a su extraordinaria robustez, los sonicadores de Hielscher apenas requieren mantenimiento.
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Bibliografía / Referencias
- Brochure «Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Información de interés
¿Qué es la unión mediante hilos de interconexión?
La unión mediante hilos de interconexión es el método que permite crear conexiones (interconexiones) entre un circuito integrado (IC) u otros dispositivos semiconductores y su encapsulado durante el proceso de fabricación. La unión mediante hilos de interconexión es una alternativa a la soldadura blanda o a los adhesivos de alto rendimiento, concretamente a los adhesivos eléctricamente conductores (ECAs) (adhesivos isotrópicamente conductores (ICAs) y adhesivos anisotrópicamente conductores (ACAs)). Al comparar las distintas tecnologías de interconexión, la unión mediante hilos de interconexión es la más económica y flexible, por lo que se utiliza para ensamblar la gran mayoría de los encapsulados de semiconductores.
¿Qué es la soldadura blanda ultrasónica?
La soldadura blanda ultrasónica es una técnica especializada diseñada para unir materiales que tradicionalmente son difíciles de soldar, como el vidrio, la cerámica y ciertos metales. A diferencia de los métodos convencionales de soldadura blanda, que utilizan fundentes químicos para limpiar y unir las superficies, la soldadura blanda ultrasónica emplea vibraciones ultrasónicas de alta intensidad para eliminar óxidos y contaminantes. Estas vibraciones crean una superficie limpia que permite que el material de aporte se adhiera eficazmente –sin necesidad de fundentes–.
La capacidad de soldar sin fundentes es una de las principales características de la soldadura blanda ultrasónica. Al eliminar la necesidad de fundentes químicos, la soldadura blanda ultrasónica resulta especialmente útil para materiales como el vidrio y la cerámica, en los que los residuos de fundente podrían causar daños o contaminación. En lugar de materiales de aporte convencionales, a menudo se utilizan aleaciones especiales de soldadura blanda que contienen elementos activos como estaño, plata o indio para crear uniones resistentes. Esta técnica se aplica ampliamente en ámbitos como la unión de vidrio con metal o de cerámica con metal en dispositivos electrónicos y ópticos. También se utiliza en paneles solares, dispositivos médicos y electrónica avanzada, donde los métodos convencionales de soldadura blanda suelen fallar debido a una adhesión deficiente o a limitaciones térmicas.
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Hielscher Ultrasonics fabrica homogeneizadores ultrasónicos de alto rendimiento, desde equipos de laboratorio hasta equipos de escala industrial.

