Čištění bondovacích drátů s vynikající účinností
Vysoce výkonný ultrazvuk je vysoce účinný při odstraňování oxidových vrstev z bondovacích drátů. Ultrazvukové čističe drátů Hielscher odstraňují jakékoli znečištění a zbytky z povrchu bondovacích drátů bez mechanického nebo chemického ošetření citlivých struktur drátů.
Intenzivní, a přesto šetrné čištění bondovacích drátů ultrazvukem
Ultrazvukové inline čističe jsou nejúčinnější a nejšetrnější metodou odstraňování nežádoucích látek z bondovacích drátů. Protože průměry bondovacích drátů začínají pod 10 μm a mohou dosahovat až několika set mikrometrů (např. pro vysoce výkonné aplikace), musí být čištění takto jemných drátů šetrné, a přesto účinné. Intenzivní ultrazvukové vlny jsou osvědčeným způsobem odstraňování oxidových vrstev a jiných nečistot z drátů, jako jsou hliníkové, měděné, stříbrné nebo zlaté bondovací dráty. Protože ultrazvukové inline čističe nepůsobí mechanickými ani chemickými silami, jako jsou kartáče nebo agresivní čisticí prostředky, zůstává kovová struktura drátu nepoškozena. Odstraňují se pouze nežádoucí vrstvy oxidů, prach a zbytky ze zpracování.
Ultrazvukový procesor s inline sonotrodou k čištění drátů pro účinné čištění bondovacích drátů.
Princip činnosti ultrazvukových inline čističů bondovacích drátů
Ultrazvukové inline čističe Hielscher se široce používají při výrobě drátů, kabelů a dalších nekonečných materiálů k odstraňování prachu, nečistot, mýdel a zbytků ze zpracování.
Díky inovativní vlastní ultrazvukové technologii vytvářejí ultrazvukové inline čisticí systémy Hielscher intenzivní kavitační pole, takže se dosahuje velmi účinných výsledků čištění. Protože je čisticí účinek založen na fyzikálních čisticích účincích ultrazvukových vln, lze jej použít pro jakýkoli železný i neželezný materiál. Protože je ultrazvukový výkon aplikován cíleně do malého objemu kapaliny, dosahuje se intenzivních čisticích účinků při současné úspoře času, energie a čisticích prostředků. Toto využití fokusovaného ultrazvuku zároveň umožňuje realizovat velmi kompaktní konstrukci ultrazvukové čisticí jednotky. Instalace do nových výrobních linek i dodatečná montáž do stávajících výrobních zařízení jsou snadno realizovatelné.
- účinné odstraňování oxidových vrstev a nečistot
- šetrné a nepoškozující: vynikající pro citlivé a tenké materiály
- bondovací dráty různých průměrů
- individuální rychlosti linky
- úspora času a energie
- bezpečný a jednoduchý provoz
- snadná instalace, nízká údržba
- šetrné k životnímu prostředí
Proč ultrazvukové inline čištění předčí jiné metody čištění drátů?
Hielscher Ultrasonics má dlouholeté zkušenosti s vysoce výkonnými ultrazvukovými systémy. Výkonné ultrazvukové generátory a měniče vytvářejí intenzivní kmity o frekvencích přibl. 20kHz. Když se takové ultrazvukové vlny přenášejí do kapaliny, např. vody, čisticího prostředku, dochází k akustické kavitaci. Kavitace je jev, který vzniká v kapalinách v důsledku střídajících se cyklů vysokého / nízkého tlaku, k nimž dochází při šíření ultrazvukových vln kapalinou. Výsledné tlakové vlny vytvářejí vakuové bubliny, které následně implodují. V důsledku těchto implozí vznikají velmi vysoké tlaky a teploty v kombinaci s proudy kapaliny o rychlosti až 1000km/h. Na površích tyto mechanické síly uvolňují nečistoty, takže je lze spláchnout čisticí kapalinou. Pro intenzivní kavitaci – a tím pro intenzivní čištění – jsou zapotřebí vysoké amplitudy a nízká ultrazvuková frekvence (přibl. 20kHz).
Hielscher Ultrasonics nabízí různé ultrazvukové inline čisticí systémy s odpovídajícími sonotrodami, které lze přesně přizpůsobit vašemu nekonečnému materiálu a specifickým požadavkům na čistotu.
Vysoce fokusované ultrazvukové vlny odstraňují nečistoty, prach, mýdla a zbytky z procesu z nekonečných profilů, jako jsou dráty, kabely, tyče, vlákna, lisované pásy a kovové profily.
Běžné materiály bondovacích drátů se hladce táhnou na ultratenké dráty
- Hliník
- Měď
- Stříbro
- Zlato
Vysoce výkonné ultrazvukové inline čističe pro bondovací dráty
Hielscher Ultrasonics nabízí řadu ultrazvukových inline čisticích systémů pro kontinuální čištění nekonečných materiálů, jako jsou dráty a velmi tenké bondovací dráty. Ultrazvuková amplituda je hlavním procesním parametrem, který určuje výsledky čištění. Protože ultrazvukové čističe drátů Hielscher umožňují plnou kontrolu nad amplitudou, lze spolehlivě dosáhnout šetrného, a přesto vysoce účinného čištění. To je obzvláště důležité u bondovacích drátů s ultratenkými průměry. Nastavení amplitudy umožňuje dosáhnout optimální čistoty za mírných, nepoškozujících podmínek.
Protože inline ultrazvukové čističe Hielscher jsou velmi energeticky účinné a lze je provozovat bez čisticích prostředků nebo jen s velmi malým množstvím čisticích prostředků, zařízení se zaplatí během několika měsíců. Ultrazvukové čištění bondovacích drátů je navíc nákladově efektivní, bezpečné a jednoduché na obsluhu a také šetrné k životnímu prostředí. Díky vynikající robustnosti je údržba ultrazvukových přístrojů Hielscher téměř zanedbatelná.
Kontaktujte nás nyní a zjistěte více o ultrazvukovém čištění bondovacích drátů a o konkrétních technických podrobnostech našich ultrazvukových inline čističů!
Kontaktujte nás! / Zeptejte se nás!
Literatura / Reference
- Brochure „Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Fakta, která stojí za to znát
Co je drátové bondování?
Drátové bondování označuje metodu vytváření propojení (interkonektů) mezi integrovaným obvodem (IC) nebo jinými polovodičovými součástkami a jejich pouzdrem během výrobního procesu. Drátové bondování je alternativou k pájení nebo k vysoce výkonným lepidlům, konkrétně k elektricky vodivým lepidlům (ECA) (izotropně vodivým lepidlům (ICA) a anizotropně vodivým lepidlům (ACA)). Protože drátové bondování je při srovnání různých technologií propojení nákladově nejefektivnější a nejflexibilnější, používá se k sestavení naprosté většiny polovodičových pouzder.
Co je ultrazvukové pájení?
Ultrazvukové pájení je specializovaná technika určená ke spojování materiálů, které se tradičně obtížně pájejí, jako je sklo, keramika a některé kovy. Na rozdíl od konvenčních metod pájení, které se při čištění a spojování povrchů spoléhají na chemická tavidla, využívá ultrazvukové pájení ultrazvukové vibrace o vysoké intenzitě k odstranění oxidů a nečistot. Tyto vibrace vytvářejí čistý povrch, což umožňuje účinnou přilnavost pájky – bez nutnosti použití taviv.
Schopnost pájet bez tavidla je jednou z hlavních klíčových vlastností ultrazvukového pájení. Díky odstranění potřeby chemického tavidla je ultrazvukové pájení obzvláště užitečné pro materiály, jako je sklo a keramika, u nichž by zbytky tavidla mohly způsobit poškození nebo kontaminaci. Místo standardní pájky se k vytvoření pevných spojů často používají speciální pájecí slitiny obsahující aktivní prvky, jako je cín, stříbro nebo indium. Tato technika se široce uplatňuje v oblastech, jako je spojování skla s kovem nebo keramiky s kovem v elektronických a optických zařízeních. Používá se také v solárních panelech, zdravotnických prostředcích a pokročilé elektronice, kde konvenční metody pájení často selhávají kvůli špatné adhezi nebo tepelným omezením.
Přečtěte si více o ultrazvukovém pájení bez tavidla!
Hielscher Ultrasonics vyrábí vysoce výkonné ultrazvukové homogenizátory od laboratorní až po průmyslovou velikost.