Čišćenje spojnih žica izuzetno efikasno
Ultrazvuk visoke snage vrlo je efikasan u uklanjanju oksidnih slojeva sa spojnih žica. Hielscher ultrazvučni čistači žica uklanjaju svaku kontaminaciju i ostatke s površine spojnih žica bez mehaničke ili hemijske obrade osjetljivih struktura žice.
Intenzivno, a nježno čišćenje spojnih žica ultrazvukom
Ultrazvučni inline čistači najefikasnija su i najnježnija metoda za uklanjanje neželjenih tvari sa spojnih žica. Budući da promjeri spojnih žica počinju od manje od 10 μm i mogu iznositi do nekoliko stotina mikrometara (npr. za primjene velike snage), čišćenje tako osjetljivih žica mora biti nježno, a ipak djelotvorno. Intenzivni ultrazvučni valovi dokazan su način uklanjanja oksidnih slojeva i drugih nečistoća sa žica kao što su aluminijske, bakarne, srebrne ili zlatne spojne žice. Pošto ultrazvučni inline čistači ne primjenjuju mehaničke ili hemijske sile, poput četki ili agresivnih sredstava za čišćenje, metalna struktura žice ostaje neoštećena. Uklanjaju se samo neželjeni slojevi oksida, prašina i ostaci obrade.
Ultrazvučni procesor s inline sonotrodom za čišćenje žica za efikasno čišćenje spojnih žica.
Princip rada ultrazvučnih inline čistača spojnih žica
Hielscher ultrazvučni inline čistači se široko koriste u proizvodnji žica, kablova i drugih beskonačnih materijala za uklanjanje prašine, prljavštine, sapuna i ostataka obrade.
Koristeći inovativnu vlasničku ultrazvučnu tehnologiju, Hielscher ultrazvučni inline sistemi za čišćenje stvaraju intenzivno kavitacijsko polje, tako da se postižu vrlo djelotvorni rezultati čišćenja. Budući da se učinak čišćenja zasniva na fizičkim učincima ultrazvučnih valova na čišćenje, može se primijeniti na bilo koji željezni i neželjezni materijal. Pošto se ultrazvučna snaga fokusirano primjenjuje na mali volumen tekućine, postižu se intenzivni učinci čišćenja uz uštedu vremena, energije i sredstava za čišćenje. Istovremeno, ovakva upotreba fokusiranog ultrazvuka omogućava vrlo kompaktnu izvedbu ultrazvučne jedinice za čišćenje. Ugradnja u nove proizvodne linije, kao i naknadna ugradnja u postojeće proizvodne pogone, lako se izvodi.
- efikasno uklanjanje oksidnih slojeva i prljavštine
- nježno i bez oštećenja: izvrsno za osjetljive i tanke materijale
- spojne žice različitih promjera
- individualne brzine linije
- ušteda vremena i energije
- sigurno i jednostavno za rukovanje
- jednostavna ugradnja, nizak nivo održavanja
- ekološki prihvatljivo
Zašto ultrazvučno inline čišćenje nadmašuje druge metode čišćenja žica?
Hielscher Ultrasonics ima dugogodišnje iskustvo u ultrazvučnim sistemima visoke snage. Snažni ultrazvučni generatori i pretvarači stvaraju intenzivne oscilacije na frekvencijama od oko 20kHz. Kada se takvi ultrazvučni valovi prenose u tekućinu, npr. vodu ili sredstvo za čišćenje, nastaje akustična kavitacija. Kavitacija je učinak koji nastaje u tekućinama kao rezultat izmjeničnih ciklusa visokog i niskog tlaka, koji se javljaju kada ultrazvučni valovi prolaze kroz tekućinu. Nastali valovi tlaka stvaraju vakuumske mjehuriće koji potom implodiraju. Kao rezultat tih implozija nastaju vrlo visoki tlakovi i temperature u kombinaciji s mlazevima tekućine brzine do 1000km/h. Na površinama te mehaničke sile otpuštaju nečistoće, tako da se mogu isprati tekućinom za čišćenje. Za intenzivnu kavitaciju – a time i za intenzivno čišćenje – potrebne su visoke amplitude i niska ultrazvučna frekvencija (oko 20kHz).
Hielscher Ultrasonics nudi različite ultrazvučne inline sisteme za čišćenje s odgovarajućim sonotrodama, koji se mogu precizno prilagoditi vašem beskonačnom materijalu i specifičnim zahtjevima čistoće.
Visoko fokusirani ultrazvučni valovi uklanjaju prljavštinu, prašinu, sapune i procesne ostatke s beskonačnih profila kao što su žice, kablovi, šipke, vlakna, utisnute trake i metalni profili.
Uobičajeni materijali spojnih žica glatko se izvlače u ultratanke žice
- Aluminij
- Bakar
- Srebro
- Zlato
Visokoefikasni ultrazvučni inline čistači za spojne žice
Hielscher Ultrasonics nudi brojne ultrazvučne inline sisteme za čišćenje za kontinuirano čišćenje beskonačnih materijala kao što su žice i vrlo tanke spojne žice. Ultrazvučna amplituda je glavni procesni parametar koji određuje rezultate čišćenja. Budući da Hielscher ultrazvučni čistači žica omogućavaju potpunu kontrolu nad amplitudom, nježno, a ipak vrlo efikasno čišćenje može se pouzdano postići. To je posebno važno kada se radi o spojnim žicama ultratankih promjera. Podešavanjem amplitude moguće je postići optimalnu čistoću u blagim uvjetima bez oštećenja.
Budući da su Hielscher inline ultrazvučni čistači vrlo energetski efikasni i mogu raditi bez sredstava za čišćenje ili samo s vrlo malim količinama sredstava za čišćenje, investicija će se isplatiti u roku od nekoliko mjeseci. Nadalje, ultrazvučno čišćenje spojnih žica je isplativo, sigurno i jednostavno za rukovanje, kao i ekološki prihvatljivo. Zahvaljujući izuzetnoj robusnosti, održavanje Hielscher ultrazvučnih uređaja gotovo je zanemarivo.
Kontaktirajte nas odmah kako biste saznali više o ultrazvučnom čišćenju spojnih žica i specifičnim tehničkim detaljima naših ultrazvučnih inline čistača!
Kontaktirajte nas! / Pitajte nas!
Literatura / Reference
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Vrijedne činjenice
Šta je spajanje žicom (wire bonding)?
Spajanje žicom (wire bonding) opisuje metodu izrade spojeva (međuveza) između integriranog kruga (IC) ili drugih poluvodičkih uređaja i njihovog kućišta tokom proizvodnog procesa. Spajanje žicom je alternativa lemljenju ili visokoučinkovitim ljepilima, odnosno električno vodljivim ljepilima (ECA) (izotropnim vodljivim ljepilima (ICA) i anizotropnim vodljivim ljepilima (ACA)). Budući da je spajanje žicom najisplativije i najfleksibilnije kada se uspoređuju različite tehnologije međuveza, koristi se za sklapanje velike većine poluvodičkih kućišta.
Šta je ultrazvučno lemljenje?
Ultrazvučno lemljenje je specijalizirana tehnika namijenjena spajanju materijala koje je tradicionalno teško lemiti, kao što su staklo, keramika i određeni metali. Za razliku od konvencionalnih metoda lemljenja koje se oslanjaju na hemijske fluksove za čišćenje i spajanje površina, ultrazvučno lemljenje koristi ultrazvučne vibracije visokog intenziteta za uklanjanje oksida i nečistoća. Te vibracije stvaraju čistu površinu, omogućavajući da se lem efikasno prianja – bez potrebe za fluksovima.
Mogućnost lemljenja bez fluksa jedna je od glavnih ključnih karakteristika ultrazvučnog lemljenja. Eliminacijom potrebe za hemijskim fluksom, ultrazvučno lemljenje posebno je korisno za materijale poput stakla i keramike kod kojih bi ostaci fluksa mogli uzrokovati oštećenja ili kontaminaciju. Umjesto standardnog lema, često se koriste specijalizirane legure za lemljenje koje sadrže aktivne elemente poput kositra, srebra ili indija kako bi se stvorile čvrste veze. Ova tehnika se široko primjenjuje u područjima kao što su spajanje stakla s metalom ili keramike s metalom u elektroničkim i optičkim uređajima. Koristi se i u solarnim panelima, medicinskim uređajima i naprednoj elektronici, gdje konvencionalne metode lemljenja često zakažu zbog slabe adhezije ili toplinskih ograničenja.
Pročitajte više o ultrazvučnom lemljenju bez fluksa!
Hielscher Ultrasonics proizvodi visokoučinkovite ultrazvučne homogenizatore od laboratorijske do industrijske veličine.