Čišćenje beskonačnih probijenih metalnih traka ultrazvukom velike snage

Štancane metalne trake i pojasevi, perforirane metalne trake, profilirane žice te štancani / probijeni priključci, kontaktne iglice ili SMA aktuatori proizvode se kao beskonačni materijali. Čišćenje tih metala, koji često služe kao elektroničke komponente, posebno je zahtjevan zadatak jer su te beskonačne metalne trake i pojasevi često osjetljivi na agresivne kemijske ili fizičke postupke poput kiselinskih kupelji ili četkanja.
Ultrazvučni valovi uklanjaju zaostale čestice mehaničkim silama oscilacija i kavitacije tijekom čišćenja nakon štancanja.

Precizno linijsko čišćenje beskonačnih materijala ultrazvukom

Proizvođači beskonačnih metalnih materijala i vlakana, primjerice oni koji upotrebljavaju linije za dovod traka, linije za probijanje traka, preše za trake, opremu za obradu žice ili opremu za galvanizaciju, često trebaju učinkovit stroj za čišćenje završnog proizvoda nakon obrade. Propisani stupnjevi čistoće često su zahtjev kvalitete za elektroničke komponente te ih stoga kupci zahtijevaju. Visokoučinkoviti ultrazvučni sustavi za linijsko čišćenje tvrtke Hielscher Ultrasonics omogućuju intenzivno i nedestruktivno uklanjanje neželjenih tvari poput prašine, prljavštine i masnoće s beskonačnih materijala kao što su štancani metalni pojasevi, kabeli, žice i beskonačne niti složenih struktura.

Ultrazvučni valovi dokazano su vrlo učinkovita, nedestruktivna metoda čišćenja za djelotvorno i pouzdano uklanjanje prljavštine, prašine, masnoće i zaostalih čestica s beskonačnih metalnih vrpci, traka, pojaseva i žica.

Načelo rada: ultrazvučni valovi za čišćenje beskonačnih materijala

Ultrazvučno čišćenje učinkovita je i pouzdana metoda uklanjanja neželjene prašine, prljavštine, masnoće i zaostalih čestica s površine metala, plastike, vlakana ili stakla. Hielscher Ultrasonics razvio je visokoučinkovite ultrazvučne sustave za čišćenje radi djelotvornog i temeljitog uklanjanja neželjenih tvari poput prljavštine, masnoće i drugih nečistoća s beskonačnih materijala kao što su kabeli, žice ili metalni pojasevi.
Primjenom inovativne vlastite ultrazvučne tehnologije stvaraju se intenzivna kavitacijska polja, čime se mogu postići vrlo dobri rezultati čišćenja pri velikim brzinama proizvodne linije. Budući da se učinak čišćenja temelji na fizičkim učincima ultrazvuka, postupak se može primijeniti na sve željezne i neželjezne materijale, primjerice nehrđajući čelik, bakar, aluminij, ali i plastiku ili staklo. Budući da se ultrazvučna snaga primjenjuje uz snažno fokusiranje na mali volumen tekućine, postižu se intenzivni učinci čišćenja. Istodobno takva primjena fokusiranog ultrazvuka omogućuje vrlo kompaktnu izvedbu ultrazvučne jedinice za čišćenje. Ugradnja u nove proizvodne linije i naknadna ugradnja u postojeća proizvodna postrojenja jednostavno se provode, primjerice neposredno nakon štancanja ili odmatanja s koluta.

Kako funkcionira ultrazvučno linijsko čišćenje?

Hielscher Ultrasonics ima dugogodišnje iskustvo sa sustavima ultrazvuka velike snage. Snažni ultrazvučni generatori i pretvornici stvaraju intenzivne oscilacije na frekvencijama od približno 20kHz. Kada se takvi ultrazvučni valovi prenesu u tekućinu, primjerice vodu ili sredstvo za čišćenje, dolazi do akustične kavitacije. Kavitacija je pojava koja nastaje u tekućinama uslijed izmjeničnih ciklusa visokog / niskog tlaka, koji se javljaju kada ultrazvučni valovi prolaze kroz tekućinu. Nastali tlačni valovi stvaraju vakuumske mjehuriće koji potom implodiraju. Uslijed tih implozija nastaju vrlo visoki tlakovi i temperature u kombinaciji s mlazovima tekućine brzine do 1000km/h. Na površinama te mehaničke sile odvajaju nečistoće, pa se one mogu isprati tekućinom za čišćenje. Za intenzivnu kavitaciju – a time i za intenzivno čišćenje – potrebne su visoke amplitude i niska ultrazvučna frekvencija (približno 20kHz).
Hielscher Ultrasonics nudi različite ultrazvučne sustave za linijsko čišćenje s odgovarajućim sonotrodama, koji se mogu precizno prilagoditi vašem beskonačnom materijalu i posebnim zahtjevima čistoće.

Prednosti ultrazvučnog čišćenja štancanih metalnih traka

Metalne komponente za elektroničke primjene, poput konektora, utičnica i tranzistora, proizvode se i dorađuju kao beskonačni profili prije rezanja na konačne dimenzije. Postupci poput izvlačenja i štancanja metala stvaraju znatne količine prašine i prljavštine, koje treba ukloniti prije sljedećih koraka obrade, poput nanošenja prevlaka, i konačne uporabe metalnog dijela.
Ultrazvučno čišćenje beskonačnih metalnih niti pruža brojne prednosti i može se uspješno primijeniti i kada su konvencionalne tehnike poput četkanja, kemijskog čišćenja itd. preagresivne ili uzrokuju mehanička oštećenja.
Odvojena prljavština kontinuirano se filtrira i uklanja iz ultrazvučnog sustava za linijsko čišćenje, čime se postiže trajno visoka kvaliteta čišćenja.

Čišćenje je osobito potrebno

• nakon transporta (prašina, prljavština, korozija)
• nakon izvlačenja (uz ulje ili sapun/stearat) ili oblikovanja (valjanje, valjanje, probijanje, prešanje)
• nakon glodanja ili bušenja
• prije maskiranja (lak za maskiranje)
• za uklanjanje laka za maskiranje
• prije oblaganja injekcijskim prešanjem
• prije nanošenja prevlaka (ekstruder, bojenje, galvanizacija, …)
• prije sukanja žičane užadi
• prije žarenja
• prije zavarivanja (cijevi, ograde, rešetke, …)
• prije isporuke kupcima

Sinergijsko ultrazvučno čišćenje

Iako je izbjegavanje sredstava za čišćenje ili njihova vrlo mala potrošnja jedna od glavnih prednosti ultrazvučnog linijskog čišćenja beskonačnih materijala, strojevi za linijsko čišćenje tvrtke Hielscher Ultrasonics mogu se upotrebljavati i u kombinaciji sa sredstvima za odmašćivanje ili pasivaciju. Time se čišćenje ultrazvukom može prilagoditi posebnim zahtjevima čistoće, primjerice za medicinske žice ili posebne elektroničke komponente.
Primjena ultrazvučnog čišćenja u kombinaciji s kiselim ili lužnatim sredstvima za čišćenje na bazi vode za odmašćivanje ili s dušičnom ili limunskom kiselinom za pasivaciju omogućuje visokokvalitetnu završnu obradu beskonačnih metalnih materijala.