Čišćenje spojnih žica s vrhunskom učinkovitošću
Ultrazvuk velike snage vrlo je učinkovit u uklanjanju oksidnih slojeva sa spojnih žica. Hielscher ultrazvučni čistači žice uklanjaju bilo kakvu kontaminaciju i ostatke s površine žica za spajanje bez mehaničkog ili kemijskog tretmana osjetljivih žičanih struktura.
Intenzivno, ali nježno čišćenje spojnih žica ultrazvukom
Ultrazvučni linijski čistači su najučinkovitija i najnježnija metoda za uklanjanje neželjenih tvari sa žica za lijepljenje. Budući da promjeri spojnih žica počinju ispod 10 μm i mogu biti do nekoliko stotina mikrometara (npr. za aplikacije s velikom snagom), postupak čišćenja tako osjetljivih žica mora biti nježan, ali učinkovit. Intenzivni ultrazvučni valovi dokazani su način za uklanjanje slojeva oksida i drugih onečišćenja sa žica kao što su aluminijske, bakrene, srebrne ili zlatne spojne žice. Budući da ultrazvučni linijski čistači ne primjenjuju mehaničke ili kemijske sile kao što su četke ili jaka sredstva za čišćenje, struktura metalne žice ostaje neoštećena. Uklanjaju se samo neželjeni slojevi oksida, prašina i ostaci od obrade.
Ultrazvučni procesor s inline sonotrodom za čišćenje žice za učinkovito čišćenje žica za spajanje.
Princip rada ultrazvučnih inline čistača spojnih žica
Hielscher ultrazvučni linijski čistači naširoko se koriste u proizvodnji žica, kabela i drugih beskrajnih materijala kako bi se uklonila prašina, prljavština, sapuni i ostaci obrade.
Koristeći inovativnu zaštićenu ultrazvučnu tehnologiju, Hielscher ultrazvučni inline sustavi za čišćenje stvaraju intenzivno polje kavitacije, tako da se postižu vrlo učinkoviti rezultati čišćenja. Budući da se učinak čišćenja temelji na fizičkim učincima čišćenja ultrazvučnih valova, može se koristiti za bilo koji željezni i neželjezni materijal. Budući da se ultrazvučna snaga primjenjuje usmjerena na mali volumen tekućine, postižu se intenzivni učinci čišćenja uz uštedu vremena, energije i sredstava za čišćenje. U isto vrijeme, ova upotreba fokusiranog ultrazvuka omogućuje realizaciju vrlo kompaktnog dizajna ultrazvučne jedinice za čišćenje. Instalacije u nove proizvodne linije kao i retro-ugradnje u postojeće proizvodne pogone lako se ostvaruju.
- učinkovito uklanjanje oksidnih slojeva i prljavštine
- nježan & ne oštećuje: izvrsno za osjetljive i tanke materijale
- spojne žice različitih promjera
- pojedinačne brzine linija
- ušteda vremena i energije
- siguran i jednostavan za rukovanje
- jednostavna instalacija, malo održavanja
- ekološki prihvatljivo
Zašto ultrazvučno inline čišćenje nadmašuje druge metode čišćenja žica?
Hielscher Ultrasonics ima dugogodišnje iskustvo u ultrazvučnim sustavima velike snage. Snažni ultrazvučni generatori i pretvarači generiraju intenzivne oscilacije na frekvencijama od cca. 20kHz. Kada se takvi ultrazvučni valovi prenose u tekućinu, npr. vodu, sredstvo za čišćenje, dolazi do akustične kavitacije. Kavitacija je učinak koji se stvara u tekućinama kao rezultat izmjeničnih ciklusa visokog i niskog tlaka, koji se javljaju kada ultrazvučni valovi putuju kroz tekućinu. Rezultirajući valovi pritiska stvaraju vakuumske mjehuriće, koji naknadno eksplodiraju. Kao rezultat ovih implozija, javljaju se vrlo visoki tlakovi i temperature u kombinaciji s tekućim mlazovima do 1000 km/h. Na površinama te mehaničke sile otpuštaju nečistoće, tako da se mogu isprati tekućinom za čišćenje. Za intenzivnu kavitaciju – a time i za intenzivno čišćenje – potrebne su visoke amplitude i niska frekvencija ultrazvuka (cca. 20kHz).
Hielscher Ultrasonics nudi razne ultrazvučne inline sustave za čišćenje s odgovarajućim sonotrodama, koji se mogu precizno prilagoditi vašem beskrajnom materijalu i specifičnim zahtjevima za čistoćom.
Visoko fokusirani ultrazvučni valovi uklanjaju prljavštinu, prašinu, sapune i ostatke procesa s beskonačnih profila kao što su žice, kabeli, šipke, vlakna, žigosani remeni i metalni profili.
Uobičajeni materijali za spojne žice glatko se izvlače u ultratanke žice
- Aluminij
- Bakar
- Srebro
- Zlato
Visokoučinkoviti ultrazvučni linijski čistači za Bondwires
Hielscher Ultrasonics nudi brojne ultrazvučne inline sustave za čišćenje za kontinuirano čišćenje beskonačnih materijala kao što su žice i vrlo tanke spojne žice. Ultrazvučna amplituda je glavni procesni parametar koji određuje rezultate čišćenja. Budući da Hielscher ultrazvučni čistači žice omogućuju potpunu kontrolu nad amplitudom, može se pouzdano postići nježno, ali vrlo učinkovito čišćenje. Ovo je posebno važno kada se radi o spojnim žicama ultratankih promjera. Podešavanje amplitude omogućuje postizanje optimalne čistoće u blagim uvjetima bez oštećenja.
Budući da su Hielscher linijski ultrazvučni čistači vrlo energetski učinkoviti i mogu raditi bez ili s vrlo malim količinama sredstava za čišćenje, instalacija će se sama amortizirati u roku od nekoliko mjeseci. Nadalje, ultrazvučno čišćenje veznih žica je isplativo, sigurno i jednostavno za rukovanje te ekološki prihvatljivo. Uz izvanrednu robusnost, održavanje Hielscher ultrasonicators je gotovo zanemarivo.
Kontaktirajte nas kako biste saznali više o ultrazvučnom čišćenju spojnih žica i specifičnim tehničkim detaljima naših ultrazvučnih inline čistača!
Kontaktirajte nas! / Pitajte nas!
Literatura / Reference
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Činjenice koje vrijedi znati
Što je spajanje žicama?
Spajanje žicama opisuje metodu stvaranja međupoveza (međuspoja) između integriranog kruga (IC) ili drugih poluvodičkih uređaja i njihovog pakiranja tijekom procesa proizvodnje. Spajanje žicom alternativa je lemljenju ili ljepilima visoke učinkovitosti, naime električno vodljivim ljepilima (ECA) (izotropno vodljivim ljepilima (ICA) i anizotropnim vodljivim ljepilima (ACA)). Budući da je spajanje žica najisplativije i najfleksibilnije kada se uspoređuju različite tehnologije međusobnog povezivanja, koristi se za sastavljanje velike većine paketa poluvodiča.
Što je ultrazvučno lemljenje?
Ultrazvučno lemljenje je specijalizirana tehnika dizajnirana za spajanje materijala koji se tradicionalno teško leme, poput stakla, keramike i određenih metala. Za razliku od konvencionalnih metoda lemljenja koje se oslanjaju na kemijske flukseve za čišćenje i spajanje površina, ultrazvučno lemljenje koristi ultrazvučne vibracije visokog intenziteta za uklanjanje oksida i onečišćenja. Ove vibracije stvaraju čistu površinu, omogućujući učinkovito prianjanje lema – bez potrebe za fluksevima.
Sposobnost lemljenja bez fluksa jedna je od glavnih značajki ultrazvučnog lemljenja. Uklanjanjem potrebe za kemijskim fluksom, ultrazvučno lemljenje je posebno korisno za materijale poput stakla i keramike gdje bi ostaci fluksa mogli uzrokovati oštećenje ili kontaminaciju. Umjesto standardnog lema, za stvaranje jakih veza često se koriste specijalizirane legure za lemljenje koje sadrže aktivne elemente poput kositra, srebra ili indija. Ova tehnika se naširoko primjenjuje u područjima kao što je spajanje stakla na metal ili keramike na metal u elektroničkim i optičkim uređajima. Također se koristi u solarnim pločama, medicinskim uređajima i naprednoj elektronici, gdje konvencionalne metode lemljenja često ne uspijevaju zbog lošeg prianjanja ili toplinskih ograničenja.
Pročitajte više o ultrazvučnom lemljenju bez fluksa!
Hielscher Ultrasonics proizvodi ultrazvučne homogenizatore visokih performansi od laboratorija do industrijska veličina.