Čišćenje spojnih žica uz vrhunsku učinkovitost
Ultrazvuk velike snage vrlo je učinkovit u uklanjanju oksidnih slojeva sa spojnih žica. Hielscher ultrazvučni uređaji za čišćenje žice uklanjaju sva onečišćenja i ostatke s površine spojnih žica bez mehaničke ili kemijske obrade osjetljivih žičanih struktura.
Intenzivno, ali nježno čišćenje spojnih žica ultrazvukom
Ultrazvučni linijski uređaji za čišćenje najučinkovitija su i najnježnija metoda uklanjanja neželjenih tvari sa spojnih žica. Budući da promjeri spojnih žica počinju od manje od 10 μm i mogu dosezati do nekoliko stotina mikrometara (npr. za primjene velike snage), postupak čišćenja takvih osjetljivih žica mora biti nježan, ali učinkovit. Intenzivni ultrazvučni valovi dokazano su sredstvo za uklanjanje oksidnih slojeva i drugih onečišćenja sa žica, primjerice aluminijskih, bakrenih, srebrnih ili zlatnih spojnih žica. Budući da ultrazvučni linijski uređaji za čišćenje ne primjenjuju mehaničke ili kemijske sile poput četki ili agresivnih sredstava za čišćenje, metalna struktura žice ostaje neoštećena. Uklanjaju se samo neželjeni slojevi oksida, prašine i ostataka obrade.
Načelo rada ultrazvučnih linijskih uređaja za čišćenje spojnih žica
Hielscher ultrazvučni linijski uređaji za čišćenje široko se primjenjuju u proizvodnji žica, kabela i drugih kontinuiranih materijala za uklanjanje prašine, prljavštine, sapuna i ostataka obrade.
Primjenom inovativne vlastite ultrazvučne tehnologije Hielscher ultrazvučni linijski sustavi za čišćenje stvaraju intenzivno kavitacijsko polje, čime se postižu vrlo učinkoviti rezultati čišćenja. Budući da se učinak čišćenja temelji na fizikalnim učincima čišćenja ultrazvučnim valovima, može se primjenjivati na sve željezne i neželjezne materijale. Budući da se ultrazvučna snaga usmjereno primjenjuje na mali volumen tekućine, postižu se intenzivni učinci čišćenja uz uštedu vremena, energije i sredstava za čišćenje. Istodobno takva primjena usmjerenog ultrazvuka omogućuje vrlo kompaktnu konstrukciju ultrazvučne jedinice za čišćenje. Jednostavno se izvode i ugradnja u nove proizvodne linije i naknadna ugradnja u postojeće proizvodne pogone.
- učinkovito uklanjanje oksidnih slojeva i prljavštine
- nježno i bez oštećivanja: izvrsno za osjetljive i tanke materijale
- spojne žice različitih promjera
- pojedinačne brzine linije
- ušteda vremena i energije
- sigurno i jednostavno rukovanje
- jednostavna ugradnja, malo održavanja
- prihvatljivo za okoliš
Zašto ultrazvučno linijsko čišćenje nadmašuje druge metode čišćenja žice?
Hielscher Ultrasonics ima dugogodišnje iskustvo s ultrazvučnim sustavima velike snage. Snažni ultrazvučni generatori i pretvornici stvaraju intenzivne oscilacije na frekvencijama od približno 20kHz. Kada se takvi ultrazvučni valovi prenesu u tekućinu, npr. vodu ili sredstvo za čišćenje, dolazi do akustične kavitacije. Kavitacija je pojava koja nastaje u tekućinama kao posljedica izmjeničnih ciklusa visokog i niskog tlaka do kojih dolazi kada ultrazvučni valovi prolaze kroz tekućinu. Nastali tlačni valovi stvaraju vakuumske mjehuriće koji potom implodiraju. Kao posljedica tih implozija nastaju vrlo visoki tlakovi i temperature u kombinaciji s mlazovima tekućine brzine do 1000km/h. Na površinama te mehaničke sile odvajaju nečistoće pa se one mogu isprati tekućinom za čišćenje. Za intenzivnu kavitaciju – a time i za intenzivno čišćenje – potrebne su visoke amplitude i niska ultrazvučna frekvencija (približno 20kHz).
Hielscher Ultrasonics nudi različite ultrazvučne linijske sustave za čišćenje s odgovarajućim sonotrodama, koji se mogu precizno prilagoditi vašem kontinuiranom materijalu i specifičnim zahtjevima za čistoću.
Visoko usmjereni ultrazvučni valovi uklanjaju prljavštinu, prašinu, sapune i ostatke obrade s kontinuiranih profila kao što su žice, kabeli, šipke, vlakna, štancane trake i metalni profili.
Uobičajeni materijali za spojne žice glatko se izvlače u ultratanke žice
- Aluminij
- Bakar
- Srebro
- Zlato
Visokoučinkoviti ultrazvučni linijski uređaji za čišćenje spojnih žica
Hielscher Ultrasonics nudi brojne ultrazvučne linijske sustave za kontinuirano čišćenje kontinuiranih materijala kao što su žice i vrlo tanke spojne žice. Ultrazvučna amplituda glavni je procesni parametar koji određuje rezultate čišćenja. Budući da Hielscher ultrazvučni uređaji za čišćenje žice omogućuju potpunu kontrolu amplitude, pouzdano se može postići nježno, ali vrlo učinkovito čišćenje. To je osobito važno kada je riječ o spojnim žicama s ultratankim promjerima. Podešavanjem amplitude omogućuje se postizanje optimalne čistoće u blagim uvjetima koji ne uzrokuju oštećenja.
Budući da su Hielscher linijski ultrazvučni uređaji za čišćenje vrlo energetski učinkoviti i mogu raditi bez sredstava za čišćenje ili uz samo vrlo male količine tih sredstava, ulaganje u sustav isplatit će se u roku od nekoliko mjeseci. Nadalje, ultrazvučno čišćenje spojnih žica troškovno je učinkovito, sigurno i jednostavno za rukovanje te prihvatljivo za okoliš. Zahvaljujući iznimnoj robusnosti, održavanje Hielscher ultrazvučnih uređaja gotovo je zanemarivo.
Obratite nam se sada kako biste saznali više o ultrazvučnom čišćenju spojnih žica i specifičnim tehničkim pojedinostima naših ultrazvučnih linijskih uređaja za čišćenje!
Obratite nam se! / Pitajte nas!
Literatura / Reference
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Korisne činjenice
Što je povezivanje žicom?
Povezivanje žicom opisuje metodu stvaranja električnih spojeva (međuveza) između integriranog kruga (IC) ili drugih poluvodičkih uređaja i njihova kućišta tijekom proizvodnog procesa. Povezivanje žicom alternativa je lemljenju ili visokoučinkovitim ljepilima, odnosno električki vodljivim ljepilima (ECA) (izotropno vodljivim ljepilima (ICA) i anizotropno vodljivim ljepilima (ACA)). Budući da je povezivanje žicom troškovno najisplativije i najfleksibilnije u usporedbi s različitim tehnologijama međusobnog povezivanja, primjenjuje se pri sastavljanju velike većine poluvodičkih sklopova u kućištima.
Što je ultrazvučno lemljenje?
Ultrazvučno lemljenje specijalizirana je tehnika namijenjena spajanju materijala koje je tradicionalno teško lemiti, kao što su staklo, keramika i određeni metali. Za razliku od konvencionalnih metoda lemljenja koje se oslanjaju na kemijske talitelje za čišćenje i spajanje površina, ultrazvučno lemljenje primjenjuje ultrazvučne vibracije visokog intenziteta za uklanjanje oksida i onečišćenja. Te vibracije stvaraju čistu površinu, omogućujući učinkovito prianjanje lema – bez potrebe za taliteljima.
Mogućnost lemljenja bez talitelja jedna je od glavnih ključnih značajki ultrazvučnog lemljenja. Uklanjanjem potrebe za kemijskim taliteljem ultrazvučno lemljenje posebno je korisno za materijale poput stakla i keramike, kod kojih bi ostaci talitelja mogli uzrokovati oštećenje ili onečišćenje. Umjesto standardnog lema često se upotrebljavaju specijalizirane legure za lemljenje koje sadržavaju aktivne elemente poput kositra, srebra ili indija kako bi se stvorili čvrsti spojevi. Ta se tehnika široko primjenjuje u područjima poput spajanja stakla s metalom ili keramike s metalom u elektroničkim i optičkim uređajima. Primjenjuje se i u solarnim panelima, medicinskim uređajima i naprednoj elektronici, gdje konvencionalne metode lemljenja često ne uspijevaju zbog slabog prianjanja ili toplinskih ograničenja.
Pročitajte više o ultrazvučnom lemljenju bez talitelja!
Hielscher Ultrasonics proizvodi visokoučinkovite ultrazvučne homogenizatore od laboratorijskih do industrijskih veličina.

