Tel mişarlarının və kəsici tellərin ultrasəs daxili təmizlənməsi

Tel mişarları və almaz məftil mişarlarına gəldikdə təmiz tel səthləri vacibdir. Yalnız təmiz, baxımlı naqillər dəqiq kəsiklər yaradır (məsələn, silikon vaflilər, yarımkeçiricilər, minerallar və daşlar) və yüksək səmərəlilik və keyfiyyət təmin edir. Ultrasonik daxili məftil mişarının təmizlənməsi, tel mişarlarını davamlı daxili prosesdə təmizləmək üçün üstün texnikadır və beləliklə optimal kəsmə performansı üçün daimi təzə təmizlənmiş telləri təmin edir.

Ultrasəs ilə Kəsmə və Kəsmə Tellərinin Təmizlənməsi

Yarımkeçirici lövhələrin və silikon vaflilərin istehsalı zamanı, eləcə də digər sənaye sahələrində kəsmə tətbiqləri üçün vafliləri nazik lövhələrə kəsmək üçün məftil mişarları və kəsici məftillərdən geniş istifadə olunur. İstənilən kəsmə dəqiqliyini və səmərəliliyini əldə etmək üçün bu mişar və kəsici məftillər (məsələn, almaz məftil mişarlar, taxıl məftilləri) yaxşı saxlanılmalı və çirklənmədən təmizlənməlidir. Bundan əlavə, yalnız təmiz mişar və ya kəsici məftil kəsilmiş materialın qüsurlarının və zədələnməsinin qarşısını alır.
Güclü turbulentliklərə və akustik kavitasiyaya səbəb olan yüksək performanslı, aşağı tezlikli ultrasəs dalğalarından istifadə edərək ultrasəs təmizləmə sonsuz materialların davamlı təmizlənməsi üçün yüksək etibarlı texnika kimi müəyyən edilmişdir.
Hielscher Ultrasonics’ wire saw cleaning technology applies focused ultrasound via a special designed sonotrode (ultrasonic probe or horn) in a continuous process into a water bath. The cutting or sawing wire is guided along the ultrasound transmitting sonotrode in very close proximity thereby passing through the intense cavitation hot zone. The high amplitudes and the focused sonication via ultrasonic sonotrode ensures high efficiency and excels ultrasonic cleaning tanks by far. (Ultrasonik təmizləyici vannalar və tanklarda kavitasiya olmaması haqqında daha çox oxumaq üçün buraya basın!) Bu sonotrode altında cavitational isti zona sıx turbulents, kəsmək stress, yüksək təzyiqlər və temperatur və müvafiq diferensiallar, eləcə də maye jetləri ilə xarakterizə olunur. Bu güclü qüvvələr kəsici naqillərdən toz, kir və çirkləndirici hissəcikləri çıxarır və onları su banyosuna yayır, burada hissəciklər yuyulur.

Tel mişar maşınına inteqrasiya olunmuş ultrasəs daxili təmizləmə sisteminin texniki sxemi

Tel mişarlarının və kəsici tellərin ultrasəs ilə təkmilləşdirilmiş təmizlənməsi

Hielscher’s ultrasonic cleaning technology provides substantial improvements to industries that use wire saws (e.g., diamond wire cutting) – yarımkeçirici və fotovoltaik sənayedə vafli kəsmə də daxil olmaqla. Ultrasonik kavitasiya ilə almazla hopdurulmuş məftillər kimi hər hansı kəsici naqillər çox səmərəli şəkildə təmizlənir. Əlbətdə ki, daha təmiz kəsici tellər daha təmiz kəsiklərə səbəb olur. Beləliklə, daha yüksək məhsul keyfiyyəti və istehsal zamanı daha aşağı imtina nisbətləri əldə edilir. Digər tərəfdən, intensiv təmizlənmiş məftil daha yüksək kəsmə tezliyində işləmək qabiliyyətinə malikdir ki, bu da daha sürətli kəsmə və sistemdən daha səmərəli istifadəyə, eləcə də daha yüksək səviyyəli istehsal səmərəliliyinə imkan verir.
Fotovoltaik və yarımkeçiricilər sənayesində vafli kəsmək üçün yüksək kəsmə qabiliyyətinə və səmərəliliyinə, həmçinin aşınmaya davamlılığına görə əsasən almaz məftillərdən istifadə olunur. Silikon vaflilər (məsələn, monokristal silikon) kimi materialların kəsilməsi sürtünmə və istiliyə səbəb olan mexaniki ayırma prosesidir. Sürtünmə və materialın aşınması səbəbindən kəsici telin səthində toz və zibil kimi hissəciklər qalır. Belə çirklənmə dəqiq kəsiklərə, səthin zədələnməsinə və qüsurlara səbəb ola bilər.
Ultrasəs metal hissələrin təmizlənməsində öz imkanları ilə məşhurdur. İki iş prinsipi var. Birincisi, təmizlənəcək hissələrə nisbətən mayenin hərəkətinə səbəb olan təmizləyici mayenin özünün salınması var. İkincisi - və daha vacibi - yüksək amplitüdlərin səbəb olduğu kavitasiyadır. Bu ultrasəs effektlərinin hər ikisi sonsuz materialların intensiv və etibarlı təmizlənməsini yaradır.

Tel mişarlarının ultrasəslə təmizlənməsi niyə lazımdır?

Kəsiklərin dəqiqliyi və daha kiçik kerf (yəni, mişar kəsiminin eni) səbəbindən mişar və kəsici məftillər sənayedə geniş istifadə olunur. Bununla belə, bu kəsmə dəqiqliyini əldə etmək üçün tel çirklənmədən təmizlənməlidir, çünki hər hansı bir səth qüsuru kəsmə zamanı səhvlərə səbəb ola bilər. Çirklənmələr əsasən kəsmə prosesinin özündən qaynaqlanır, bu da məftil mişarlarının davamlı təmizlənməsini vacib edir.
Tel mişarın təmizlənməsi prosesi (məsələn, almazla hopdurulmuş kəsici məftil, yüksək dəqiqlikli məftil mişarları) məftil mişarının səthinə zərər vermədən effektiv təmizləmə tələb edir. Toz və kiri effektiv şəkildə təmizləyərkən hər hansı kəskinliyin itməsinin qarşısı alınmalıdır.
Ultrasonik inline təmizləmə dəqiq məftil mişarlarının davamlı təmizlənməsi üçün mükəmməl həlldir. Hielscher ultrasəs daxili təmizləmə sistemləri kir və tozu kontaktsız, lakin intensiv mexaniki təmizləmə ilə təmizləyir. Tellərin kəsilməsi kimi sonsuz materialların ultrasəs inline təmizlənməsinin iş prinsipi akustik kavitasiya fenomeninə əsaslanır. Hielscher ultrasəs inline təmizləmə sistemləri su hamamına daxil olan xüsusi hazırlanmış sonotrode xüsusiyyətinə malikdir. Kəsmə teli sonotrodu yaxınlıqdan keçir. Sonotrode akustik kavitasiya yaradan təmizləyici su banyosuna amplitüdləri ötürür. Su hamamı kir hissəciklərini təmizləyir; hissəciklər isteğe bağlı olan kəmər filtrindən istifadə etməklə süzülə bilər.

Ultrasonik kavitasyondan istifadə edərək təmizləmə necə işləyir?

Akustik kavitasiya intensiv vibrasiyalar, yüksək temperatur və təzyiqlər və müvafiq diferensiallar, həmçinin kəsici qüvvələr və maye axınları ilə xarakterizə olunur. Bu sıx kavitasiya qüvvələri kəsici tel səthindən toz və kirləri təmizləyir və davamlı olaraq yüksək kəsmə səmərəliliyinə və dəqiqliyinə səbəb olur.
Kontaktsız Təmizlik: Tel mişar aşındırıcı təmizləyici alətlərlə təmasda deyil, əksinə ultrasəslə qarışdırılmış su ilə təmizlənir. Beləliklə, Hielscher ultrasəs təmizləmə texnologiyası məftil səthinin hər hansı məhv edilməsinin qarşısını alır.

Ultrasonik Inline Təmizləmədən istifadə edərək Niyə Tel Testerlərimi Təmizləməliyəm?

Davamlı daxili rejimdə səmərəli və intensiv təmizləmə sayəsində kəsmə dəqiqliyi və keyfiyyəti əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırılır:

• daha dəqiq kəsmə, məsələn, daha nazik vaflilər üçün
• daha dəqiq kəsimlər daha az tullantı ilə nəticələnir
• daha sürətli kəsmə sürəti hər məftil mişar maşınına daha yüksək istehsal gücünə imkan verir
• təkmilləşdirilmiş vafli səthi
• kəsici telin? tel mişarının daha uzun ömrü
• istənilən istehsalda istənilən miqyasda bütün materiallar üçün uyğundur

Hielscher Ultrasonics’ High-Performance Inline Cleaning Systems

Tələb olunan təmizləmə intensivliyindən asılı olaraq, Hielscher müxtəlif ultrasəs gücünə malik ultrasəs çeviriciləri təklif edir (məsələn, 200W sistemi UP200St və ya 1kW ultrasəs cihazı UIP1000hdT) istənilən növ məftil mişar maşınlarına inteqrasiya üçün. Hielscher yüksək performanslı ultrasəs çeviriciləri sənaye dərəcəsini yerinə yetirir, 24/7/365 əməliyyat üçün qurulur və sonsuz tellərin davamlı təmizlənməsi üçün ağır iş şəraitində kobud mühitlərdə etibarlı şəkildə işlədilə bilər.
Çox yönlü və idarə etmək asan olan Hielscher ultrasəs çeviriciləri müxtəlif bucaqlarda və kiçik məkanlarda quraşdırıla bilər. Tələblərinizi yerinə yetirmək üçün standart sistemlər və fərdi ultrasəs cihazları mövcuddur.

Ultrasonik Təmizləmə Modulları OEM olaraq

Siz tel mişar sistemlərinin istehsalçısısınız və Hielscher ultrasəs inline təmizləmə modullarını inteqrasiya etmək istəyirsiniz? R ilə əlaqə saxlamaq üçün bizimlə əlaqə saxlayın&Xüsusi tələbləri müzakirə etmək üçün D komandası. İstər kiçik yerlərdə quraşdırma planlaşdırırsınız, istərsə də mövcud məftil mişar sistemlərinə retro-uyğunluq, bizim Hielscher təmizləmə modullarımız sizin tələblərinizə uyğun olacaq.