Üstün Səmərəliliklə Bağ tellərinin Təmizlənməsi
Yüksək güclü ultrasəs oksid təbəqələrinin bağlanma tellərindən çıxarılmasında yüksək effektivliyə malikdir. Hielscher ultrasəs məftil təmizləyiciləri həssas məftil strukturlarının mexaniki və ya kimyəvi müalicəsi olmadan birləşdirici tellərin səthindən hər hansı çirklənmə və qalıqları təmizləyir.
Ultrasəs ilə bağ tellərinin intensiv, lakin yumşaq təmizlənməsi
Ultrasonik inline təmizləyicilər istənməyən maddələri birləşdirən tellərdən təmizləmək üçün ən təsirli və yumşaq üsuldur. Bağlayıcı naqillərin diametrləri 10 μm-dən aşağı olduğundan və bir neçə yüz mikrometrə qədər ola bildiyindən (məsələn, yüksək güclü tətbiqlər üçün), belə zərif naqillərin təmizlənməsi yumşaq, lakin təsirli olmalıdır. Güclü ultrasəs dalğaları alüminium, mis, gümüş və ya qızıl bağ telləri kimi naqillərdən oksid təbəqələrini və digər çirklənmələri çıxarmaq üçün sübut edilmiş bir yoldur. Ultrasonik inline təmizləyicilər fırçalar və ya sərt təmizləyici maddələr kimi mexaniki və ya kimyəvi qüvvələr tətbiq etmədiyi üçün metal məftil quruluşu zədələnməmiş qalır. Yalnız oksidlərin, tozların və emal qalıqlarının istənməyən təbəqələri çıxarılır.
Bağlayıcı tellərin səmərəli təmizlənməsi üçün inline tel təmizləmə sonotrode ilə ultrasəs prosessoru.
Ultrasonik Inline Bondwire Təmizləyicilərinin İş Prinsipi
Hielscher ultrasəs inline təmizləyiciləri toz, kir, sabun və emal qalıqlarını təmizləmək üçün məftillər, kabellər və digər sonsuz materialların istehsalında geniş istifadə olunur.
Yenilikçi mülkiyyət ultrasəs texnologiyasından istifadə edərək, Hielscher ultrasəs daxili təmizləmə sistemləri sıx bir kavitasiya sahəsi yaradır, beləliklə çox effektiv təmizləmə nəticələri əldə edilir. Təmizləmə effekti ultrasəs dalğalarının fiziki təmizləmə təsirlərinə əsaslandığı üçün istənilən dəmir və əlvan material üçün istifadə oluna bilər. Ultrasəs gücü aşağı maye həcminə yönəldildiyi üçün vaxta, enerjiyə və təmizləyici maddələrə qənaət etməklə intensiv təmizləmə effektləri əldə edilir. Eyni zamanda, fokuslanmış ultrasəsin bu istifadəsi ultrasəs təmizləyici qurğunun çox kompakt dizaynını həyata keçirməyə imkan verir. Yeni istehsal xətlərinə quraşdırma, eləcə də mövcud istehsal obyektlərinə retro-quraşdırma asanlıqla həyata keçirilir.
- oksid təbəqələrinin və kirlərin effektiv çıxarılması
- mülayim & zərərsiz: həssas və nazik materiallar üçün əladır
- müxtəlif diametrli tellər
- fərdi xətt sürətləri
- vaxta və enerjiyə qənaət
- təhlükəsiz və işləmək üçün sadə
- asan quraşdırma, aşağı texniki xidmət
- ekoloji cəhətdən təmiz
Niyə Ultrasonik Inline Təmizləmə Excel Digər Tel Təmizləmə Metodları edir?
Hielscher Ultrasonics yüksək güclü ultrasəs sistemlərində uzun müddətdir təcrübəlidir. Güclü ultrasəs generatorları və çeviriciləri təqribən tezliklərdə intensiv rəqslər yaradır. 20 kHz. Belə ultrasəs dalğaları mayeyə, məsələn, suya, təmizləyici vasitəyə ötürüldükdə, akustik kavitasiya baş verir. Kavitasiya, ultrasəs dalğalarının mayedən keçdiyi zaman baş verən alternativ yüksək təzyiq/aşağı təzyiq dövrləri nəticəsində mayelərdə yaranan təsirdir. Nəticədə yaranan təzyiq dalğaları sonradan partlayan vakuum qabarcıqları yaradır. Bu partlayışlar nəticəsində 1000 km/saata qədər olan maye reaktivlərlə birlikdə çox yüksək təzyiqlər və temperaturlar yaranır. Səthlərdə bu mexaniki qüvvələr çirkləri boşaldır, beləliklə, onlar təmizləyici maye ilə yuyula bilər. İntensiv kavitasiya üçün - və bununla da intensiv təmizləmə üçün - yüksək amplitüdlər və aşağı ultrasəs tezliyi (təxminən 20 kHz) lazımdır.
Hielscher Ultrasonics, sonsuz materialınıza və xüsusi təmizlik tələblərinizə dəqiq uyğunlaşdırıla bilən uyğun sonotrodlarla müxtəlif ultrasəs daxili təmizləmə sistemləri təklif edir.
Yüksək fokuslanmış ultrasəs dalğaları məftillər, kabellər, çubuqlar, liflər, ştamplanmış kəmərlər və metal profillər kimi sonsuz profillərdən kir, toz, sabun və emal qalıqlarını təmizləyir.
Ümumi bağ teli materialları rəvan şəkildə ultra nazik naqillərə çəkilir
- alüminium
- Mis
- Gümüş
- Qızıl
Bondwires üçün yüksək performanslı ultrasəs daxili təmizləyicilər
Hielscher Ultrasonics, məftillər və çox nazik bağ telləri kimi sonsuz materialların davamlı təmizlənməsi üçün çoxsaylı ultrasəs daxili təmizləmə sistemləri təklif edir. Ultrasəs amplitudası təmizləmə nəticələrini təyin edən əsas proses parametridir. Hielscher Ultrasonik məftil təmizləyiciləri amplituda tam nəzarət etməyə imkan verdiyindən, yumşaq, lakin yüksək effektiv təmizliyə etibarlı şəkildə nail olmaq olar. Bu, ultra nazik diametrli bağ tellərinə gəldikdə xüsusilə vacibdir. Amplitudanın tənzimlənməsi yumşaq, zərərsiz şəraitdə optimal təmizliyə nail olmağa imkan verir.
Hielscher inline ultrasəs təmizləyiciləri çox enerjiyə qənaətli olduğundan və çox az miqdarda təmizləyici maddələr olmadan və ya onlarla işlədilə bildiyindən, quraşdırma aylar ərzində özünü amortizasiya edəcək. Bundan əlavə, ultrasəs bond tellərinin təmizlənməsi qənaətcil, təhlükəsiz və istifadəsi sadə, eləcə də ətraf mühitə uyğundur. Görkəmli möhkəmliklə, Hielscher ultrasəs cihazlarına qulluq demək olar ki, laqeyd qalır.
Ultrasəs tel təmizləmə və ultrasəs daxili təmizləyicilərimizin xüsusi texniki təfərrüatlarını öyrənmək üçün bizimlə əlaqə saxlayın!
Bizimlə əlaqə saxlayın! / Bizdən soruşun!
Ədəbiyyat / İstinadlar
- Brochure “Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Bilməyə Dəyər Faktlar
Tel Bağlama nədir?
Telin bağlanması istehsal prosesi zamanı inteqral sxem (IC) və ya digər yarımkeçirici qurğular və onun qablaşdırılması arasında qarşılıqlı əlaqə (qarşılıqlı əlaqə) yaratmaq üsulunu təsvir edir. Tel birləşdirmə lehimləmə və ya yüksək performanslı yapışdırıcılara, yəni elektrik keçirici yapışdırıcılara (ECA) (izotrop keçirici yapışdırıcılar (ICA) və anizotrop keçirici yapışdırıcılar (ACA)) alternativdir. Müxtəlif interconnect texnologiyaları müqayisə edildikdə məftil birləşməsi ən sərfəli və çevik olduğundan, yarımkeçirici paketlərin böyük əksəriyyətini yığmaq üçün istifadə olunur.
Ultrasonik lehimləmə nədir?
Ultrasonik lehimləmə, şüşə, keramika və bəzi metallar kimi ənənəvi olaraq lehimlənməsi çətin olan materialları birləşdirmək üçün nəzərdə tutulmuş xüsusi bir texnikadır. Səthləri təmizləmək və bağlamaq üçün kimyəvi axınlara əsaslanan adi lehimləmə üsullarından fərqli olaraq, ultrasəs lehimləmə oksidləri və çirkləndiriciləri çıxarmaq üçün yüksək intensivlikli ultrasəs vibrasiyasından istifadə edir. Bu titrəmələr lehimin effektiv şəkildə yapışmasına imkan verən təmiz bir səth yaradır – axınlara ehtiyac olmadan.
Lehimsiz lehimləmə qabiliyyəti ultrasəs lehimləmənin əsas əsas xüsusiyyətlərindən biridir. Kimyəvi axın ehtiyacını aradan qaldırmaqla, ultrasəs lehimləmə, axın qalıqlarının zədələnməyə və ya çirklənməyə səbəb ola biləcəyi şüşə və keramika kimi materiallar üçün xüsusilə faydalıdır. Güclü bağlar yaratmaq üçün standart lehim əvəzinə qalay, gümüş və ya indium kimi aktiv elementləri olan xüsusi lehim ərintiləri istifadə olunur. Bu texnika elektron və optik cihazlarda şüşədən metala və ya keramikadan metala birləşmə kimi sahələrdə geniş tətbiq olunur. O, həmçinin günəş panellərində, tibbi cihazlarda və qabaqcıl elektronikada istifadə olunur, burada ənənəvi lehimləmə üsulları zəif yapışma və ya istilik məhdudiyyətləri səbəbindən tez-tez uğursuz olur.
Ultrasəs axını olmadan lehimləmə haqqında daha çox oxuyun!
Hielscher Ultrasonics yüksək performanslı ultrasəs homogenizatorları istehsal edir laboratoriya üçün sənaye ölçüsü.