موضوع أوتراسونيك: "الدمج فوق الصوتي"

ديجلوميريشن يصف عمليه كسر أو تفريق الجسيمات التي لها مكتل ، مجمعه ، أو شكلت مجموعات. ويمكن تصنيف القوات بين الجسيمات إلى مجموعتين: القوات اللاصقة مثل فان دير فالس ، والجذب الكهربائي والمغناطيسي ، والروابط الميكانيكية المتشابكة والكيميائية لا تتطلب اي جسر مادي بين الجزيئات. الجسور الصلبة ، وقوات الترابط الشعرية وغير متنقل
وتستند الجسور السائلة علي تشكيل الاتصالات الصلبة بين الجزيئات.
ديجلوميريشن بالموجات فوق الصوتية وتفريق هو وسيله قويه لكسر اجلمرتر الجسيمات والمجاميع في الجزيئات الفردية والنتائج في المعلقات فرقت بشكل موحد. مجال تطبيق هام من المشتتات بالموجات فوق الصوتية هو تشتت الجسيمات النانويه مثل الأنابيب النانويه الكربونية ، السيليكا ، الالومينا ، ثاني أكسيد التيتانيوم أو المغنتيت.
التجويف الصوتية ، ومبدا العمل وراء ديجلوميريشن الموجات فوق الصوتية والطحن ، ويخلق قوي القص الهيدروليكية المكثفة ، والتي تتغلب علي بوندينغ الجسيمات وتعزيز ديجلوميريشن من جزيئات مكتل إلى مونو-تفرق النانويه.
أقرا المزيد عن تفريق بالموجات فوق الصوتية ، ديجلوميريشن والرطب طحن جزيئات نانو!