Curățarea firelor de bonding cu o eficiență superioară
Ultrasunetele de mare putere sunt foarte eficiente în îndepărtarea straturilor de oxid de pe firele de bonding. Curățătoarele de fire cu ultrasunete Hielscher îndepărtează orice contaminare și reziduuri de pe suprafața firelor de bonding, fără tratarea mecanică sau chimică a structurilor sensibile ale firelor.
Curățarea intensă, dar delicată, a firelor de bonding cu ultrasunete
Curățătoarele inline cu ultrasunete reprezintă metoda cea mai eficace și mai delicată pentru îndepărtarea substanțelor nedorite de pe firele de bonding. Deoarece diametrele firelor de bonding încep de la sub 10 μm și pot ajunge până la câteva sute de micrometri (de exemplu, pentru aplicații de mare putere), tratamentul de curățare a unor fire atât de delicate trebuie să fie delicat, dar eficient. Undele ultrasonice intense reprezintă o metodă dovedită pentru îndepărtarea straturilor de oxid și a altor contaminări de pe fire precum firele de bonding din aluminiu, cupru, argint sau aur. Deoarece curățătoarele inline cu ultrasunete nu aplică forțe mecanice sau chimice, precum perii sau agenți de curățare agresivi, structura metalică a firului rămâne nedeteriorată. Sunt îndepărtate doar straturile nedorite de oxizi, praf și reziduuri de procesare.
Principiul de funcționare al curățătoarelor inline cu ultrasunete pentru fire de bonding
Curățătoarele inline cu ultrasunete Hielscher sunt utilizate pe scară largă în producția de fire, cabluri și alte materiale continue, pentru a îndepărta praful, murdăria, săpunurile și reziduurile de procesare.
Folosind o tehnologie ultrasonică inovatoare și proprietară, sistemele de curățare inline cu ultrasunete Hielscher creează un câmp intens de cavitație, astfel încât se obțin rezultate de curățare foarte eficace. Deoarece efectul de curățare se bazează pe efectele fizice de curățare ale undelor ultrasonice, acesta poate fi utilizat pentru orice material feros și neferos. Deoarece puterea ultrasonică este aplicată focalizat asupra unui volum mic de lichid, se obțin efecte intense de curățare, economisind în același timp timp, energie și agenți de curățare. Totodată, această utilizare a ultrasunetelor focalizate permite realizarea unui design foarte compact al unității de curățare cu ultrasunete. Instalarea în linii de producție noi, precum și montarea ulterioară în instalațiile de producție existente se realizează cu ușurință.
- îndepărtarea eficientă a straturilor de oxid și a murdăriei
- delicată și fără deteriorare: excelentă pentru materiale sensibile și subțiri
- fire de bonding de diverse diametre
- viteze individuale ale liniei
- economie de timp și energie
- operare sigură și simplă
- instalare ușoară, întreținere redusă
- ecologică
De ce depășește curățarea inline cu ultrasunete alte metode de curățare a firelor?
Hielscher Ultrasonics are o experiență îndelungată în sistemele cu ultrasunete de mare putere. Generatoarele și traductoarele ultrasonice puternice generează oscilații intense la frecvențe de aprox. 20kHz. Atunci când astfel de unde ultrasonice sunt transmise într-un lichid, de ex. apă, agent de curățare, apare cavitația acustică. Cavitația este un efect generat în lichide ca urmare a ciclurilor alternante de presiune înaltă / presiune joasă, care apar atunci când undele ultrasonice se propagă printr-un lichid. Undele de presiune rezultate creează bule de vid, care ulterior implodează. Ca urmare a acestor implozii, apar presiuni și temperaturi foarte ridicate, în combinație cu jeturi de lichid de până la 1000km/h. La suprafețe, aceste forțe mecanice desprind impuritățile, astfel încât acestea pot fi spălate cu lichidul de curățare. Pentru o cavitație intensă – și, prin aceasta, pentru o curățare intensă – sunt necesare amplitudini ridicate și o frecvență ultrasonică joasă (aprox. 20kHz).
Hielscher Ultrasonics oferă diverse sisteme de curățare inline cu ultrasunete cu sonotrode corespunzătoare, care pot fi adaptate cu precizie la materialul dumneavoastră continuu și la cerințele dumneavoastră specifice de curățenie.
Undele ultrasonice puternic focalizate îndepărtează murdăria, praful, săpunurile și reziduurile de proces de pe profile continue precum fire, cabluri, bare, fibre, benzi ștanțate și profile metalice.
Materialele uzuale pentru firele de bonding sunt trefilate fără dificultate până la fire ultra-subțiri
- Aluminiu
- Cupru
- Argint
- Aur
Curățătoare inline cu ultrasunete de înaltă performanță pentru fire de bonding
Hielscher Ultrasonics oferă numeroase sisteme de curățare inline cu ultrasunete pentru curățarea continuă a materialelor continue, precum firele și firele de bonding foarte subțiri. Amplitudinea ultrasonică este principalul parametru de proces care determină rezultatele curățării. Deoarece curățătoarele de fire cu ultrasunete Hielscher permit controlul complet al amplitudinii, se poate obține în mod fiabil o curățare delicată, dar extrem de eficientă. Acest lucru este deosebit de important în cazul firelor de bonding cu diametre ultra-subțiri. Ajustarea amplitudinii permite obținerea unei curățenii optime în condiții blânde, fără deteriorare.
Deoarece curățătoarele inline cu ultrasunete Hielscher sunt foarte eficiente energetic și pot fi operate fără agenți de curățare sau doar cu cantități foarte mici de agenți de curățare, instalația se va amortiza în câteva luni. În plus, curățarea cu ultrasunete a firelor de bonding este rentabilă, sigură și simplu de operat, precum și ecologică. Datorită robusteții remarcabile, întreținerea ultrasonicatoarelor Hielscher este aproape neglijabilă.
Contactați-ne acum pentru a afla mai multe despre curățarea cu ultrasunete a firelor de bonding și despre detaliile tehnice specifice ale curățătoarelor noastre inline cu ultrasunete!
Contactați-ne! / Întrebați-ne!
Literatură / Referințe
- Brochure „Ultrasonic Wire Cleaning – Hielscher Ultrasonics
- Leighton, Timothy; Birkin, Peter; Offin, Doug (2013): A new approach to ultrasonic cleaning. International Congress on Acoustics, January 2013.
- Fuchs, John F. (2002): Ultrasonic Cleaning: Fundamental Theory and Applications. In: Proceedings of Precision Cleaning May 15-17, 1995, Rosemont, IL, USA.
Informații utile
Ce este wire bonding-ul?
Wire bonding-ul descrie metoda de realizare a interconexiunilor (conexiunilor) dintre un circuit integrat (IC) sau alte dispozitive semiconductoare și capsula acestuia în timpul procesului de fabricație. Wire bonding-ul este o alternativă la lipire sau la adezivii de înaltă performanță, și anume adezivii conductivi electric (ECAs) (adezivi conductivi izotrop (ICAs) și adezivi conductivi anizotropi (ACAs)). Deoarece wire bonding-ul este cel mai rentabil și mai flexibil atunci când sunt comparate diverse tehnologii de interconectare, acesta este utilizat pentru asamblarea marii majorități a capsulelor de semiconductoare.
Ce este lipirea cu ultrasunete?
Lipirea cu ultrasunete este o tehnică specializată concepută pentru îmbinarea materialelor care sunt în mod tradițional dificil de lipit, precum sticla, ceramica și anumite metale. Spre deosebire de metodele convenționale de lipire, care se bazează pe fluxuri chimice pentru curățarea și îmbinarea suprafețelor, lipirea cu ultrasunete utilizează vibrații ultrasonice de mare intensitate pentru a îndepărta oxizii și contaminanții. Aceste vibrații creează o suprafață curată, permițând aliajului de lipit să adere eficient – fără a fi nevoie de fluxuri.
Capacitatea de a lipi fără flux este una dintre principalele caracteristici-cheie ale lipirii cu ultrasunete. Prin eliminarea necesității fluxului chimic, lipirea cu ultrasunete este deosebit de utilă pentru materiale precum sticla și ceramica, unde reziduurile de flux ar putea cauza deteriorări sau contaminare. În locul aliajului de lipit standard, sunt adesea utilizate aliaje de lipit specializate care conțin elemente active precum staniu, argint sau indiu, pentru a crea îmbinări rezistente. Această tehnică este aplicată pe scară largă în domenii precum îmbinările sticlă-metal sau ceramică-metal în dispozitive electronice și optice. Este utilizată, de asemenea, în panouri solare, dispozitive medicale și electronică avansată, unde metodele convenționale de lipire eșuează adesea din cauza aderenței slabe sau a constrângerilor termice.
Citiți mai multe despre lipirea cu ultrasunete fără flux!
Hielscher Ultrasonics produce omogenizatoare cu ultrasunete de înaltă performanță, de la dimensiuni de laborator până la dimensiuni industriale.

